时间：2025/7/12 8:11:45
阅读：11
VJ0402D3R3DXBAP 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的GRM系列。该电容器采用X7R介质材料，具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于广泛的电子设备应用。其小尺寸设计和优良的频率特性使其成为高频电路中的理想选择。
封装：0402英寸
标称容量：3.3pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：低偏压效应
VJ0402D3R3DXBAP 具有优异的温度稳定性和频率响应特性。
X7R 介质材料确保了其在宽温度范围内表现出较小的容量变化，变化率不超过 ±15%。
该型号电容器体积小巧，适合高密度组装，并具备良好的抗振动和抗冲击性能。
由于采用了先进的制造工艺，产品的批次间一致性很高，适合自动化生产和严格的质量控制要求。
同时，它还满足无铅焊接工艺的要求，符合 RoHS 标准。
VJ0402D3R3DXBAP 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。
常见的应用场景包括：
滤波电路中的高频旁路和去耦功能。
射频模块中的信号调节和匹配网络。
时钟电路中的负载电容。
高速数据传输线路中的阻抗匹配组件。
各类小型化便携式设备中的电源管理单元。
此外，其出色的温度稳定性也使得它非常适合于需要长时间运行且环境条件复杂的工业应用。
C0402C3R3A5GACTU
GCJ-A0402X7R1H3R3M080TB
EE1002X7R1A3R3M900K
