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VJ0402D3R3BLCAP 发布时间 时间:2025/7/4 1:08:26 查看 阅读:14

VJ0402D3R3BLCAP是一款由Kemet公司生产的钽电容器,属于聚合物固体电解质系列。该电容采用表面贴装封装(SMD),具有低ESR、高频率稳定性和出色的温度特性。其设计适用于需要高可靠性和稳定性的应用场合,例如电源滤波、信号耦合和这款钽电容因其卓越的电气性能和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。

参数

容量:3.3μF
  额定电压:6.3V
  封装类型:SMD
  外形尺寸:0402英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(最大值,100kHz):0.2Ω
  耐纹波电流能力:请参考数据手册
  绝缘电阻:高
  公差:±20%

特性

VJ0402D3R3BLCAP的主要特性包括:
  1. 使用聚合物固体电解质技术,确保极低的ESR和优异的高频性能。
  2. 超小型0402封装使其非常适合空间受限的应用环境。
  3. 宽广的工作温度范围,支持从极端低温到高温的操作条件。
  4. 高可靠性设计,适合长期运行在苛刻环境中。
  5. 稳定的电气性能,有助于提高整体系统稳定性。
  6. 符合RoHS标准,环保友好。
  VJ0402D3R3BLCAP通过其卓越的电气特性和紧凑的封装形式,在各种电子设备中提供了高性能的解决方案。

应用

VJ0402D3R3BLCAP主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
  2. 工业自动化设备,用于电源滤波和信号调理电路。
  3. 通信设备中的射频和音频电路。
  4. 汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统和传感器接口。
  5. 医疗设备中的精密测量电路。
  6. 计算机主板及外设中的去耦和旁路功能。
  凭借其小尺寸和高可靠性,VJ0402D3R3BLCAP成为了众多现代电子设备的理想选择。

替代型号

VJ0402D3R3MCLCAP

VJ0402D3R3BLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-