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VJ0402D3R0DXCAP 发布时间 时间:2025/6/27 8:09:08 查看 阅读:4

VJ0402D3R0DXCAP 是由 Vishay 提供的一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 C0G(NP0)介质材料。该电容器具有极高的稳定性和低的温度系数,适合用于高频和高稳定性要求的应用场景。其封装尺寸为 0402 英寸,额定电压和电容值等参数使其成为各种电子电路中的关键元件。

参数

型号:VJ0402D3R0DXCAP
  封装:0402英寸
  电容值:3pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  介质类型:C0G/NP0
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:优异
  外形:矩形表面贴装
  合规性:RoHS 符合

特性

VJ0402D3R0DXCAP 使用了 C0G(NP0)介质材料,这种材料以其出色的温度稳定性、低损耗和高频率性能而著称。
  VJ0402 系列 MLCC 的小型化设计(0402 封装)使其非常适合空间受限的 PCB 设计,并且在高频应用中表现出色,例如射频模块、滤波器和振荡器电路。
  由于采用了 C0G 材料,该电容器的电容值几乎不会随着温度或直流偏置的变化而改变,这使得它成为对稳定性要求较高的应用的理想选择。
  此外,它的低 ESR 特性使其能够有效减少信号失真和噪声干扰,从而提高整体系统性能。
  VJ0402D3R0DXCAP 还符合 RoHS 标准,确保了环保和安全使用。

应用

VJ0402D3R0DXCAP 广泛应用于需要高精度和高稳定性的场景,如:
  1. 射频和微波通信设备中的滤波和匹配网络。
  2. 高频振荡器和时钟电路中的负载电容。
  3. 数据转换器(ADC/DAC)中的去耦电容。
  4. 医疗设备中的精密信号处理电路。
  5. 工业控制和自动化设备中的高频信号调理。
  6. 消费类电子产品中的高频滤波和信号调节。
  7. 航空航天和国防领域中的高性能电路应用。

替代型号

VJ0402D3R0HXACAP
  VJ0603D3R0HXACAP
  KEMET C0G 系列 0402 封装 3pF 50V
  Taiyo Yuden GRM 系列 0402 封装 3pF 50V

VJ0402D3R0DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-