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VJ0402D3R0DXAAP 发布时间 时间:2025/7/10 6:09:31 查看 阅读:17

VJ0402D3R0DXAAP 是一种基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT)。该器件采用先进的封装技术,适合高频、高效能应用。其出色的开关特性和低导通电阻使其成为电源管理、射频放大和高速数据传输等领域的理想选择。
  该器件的主要特点包括低漏电、高击穿电压以及卓越的热性能,能够满足现代电子系统对效率和可靠性的严格要求。

参数

型号:VJ0402D3R0DXAAP
  类型:氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)
  封装:DFN-8
  额定电压:650 V
  额定电流:2 A
  导通电阻:3.0 mΩ
  最大栅极电压:±6 V
  工作温度范围:-55°C to +150°C

特性

VJ0402D3R0DXAAP 的主要特性如下:
  1. 极低的导通电阻 (3.0 mΩ),可显著降低功率损耗。
  2. 高击穿电压 (650 V),能够在高压环境下稳定运行。
  3. 快速开关速度,支持高频操作,适用于高频电源转换器。
  4. 小型 DFN-8 封装,节省电路板空间,同时提供优异的散热性能。
  5. 内置保护功能,如过流保护和静电放电(ESD)防护,增强了器件的可靠性。
  6. 工作温度范围广 (-55°C 至 +150°C),适合各种严苛环境下的应用。

应用

VJ0402D3R0DXAAP 广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS),包括 AC/DC 和 DC/DC 转换器。
  2. 充电器和适配器,特别是需要高效率和小尺寸的设计。
  3. 太阳能逆变器中的功率转换模块。
  4. 电机驱动和工业自动化设备。
  5. 通信基础设施中的射频放大器。
  6. 数据中心服务器电源和其他高性能计算设备的电源管理单元。

替代型号

VJ0402D3R0DXAAT, VJ0402D3R0HXAAP

VJ0402D3R0DXAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-