时间：2025/7/1 6:04:01
阅读：20
VJ0402D2R1CXBAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所（Murata）生产的X7R介质特性电容器系列。该型号主要应用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等场景，具备出色的温度稳定性和频率特性。
该电容器采用X7R介质材料，具有较高的介电常数和良好的稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其封装尺寸为0402英寸，适合高密度贴装应用。
电容值：2.2nF
额定电压：50V
封装尺寸：0402英寸 (公制 1005)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
公差：±10%
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.05Ω
VJ0402D2R1CXBAP 的主要特点是体积小巧、电气性能稳定以及可靠性高。它使用X7R介质材料，这种材料在-55°C至+125°C的工作温度范围内能够保持电容值变化小于±15%，非常适合需要良好温度稳定性的应用。
此外，该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，这使其在高频条件下表现出色，特别适合用于射频和高速数字电路中的电源去耦和信号滤波。
由于其小型化设计和高效的性能，VJ0402D2R1CXBAP 被广泛应用于消费类电子、通信设备、汽车电子以及其他对空间和性能有严格要求的领域。
VJ0402D2R1CXBAP 通常用于以下应用场景：
1. 高频电路中的电源去耦，确保电源供应的稳定性。
2. 射频模块中的信号滤波，减少噪声干扰。
3. 模拟和数字电路中的耦合电容，传递信号同时隔离直流成分。
4. 汽车电子系统中的低噪设计，例如车载信息娱乐系统。
5. 移动设备和其他便携式电子产品中的空间优化设计。
VJ0402P2R2BXA, GRM1555C1H2R2K73
