您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0402D2R1CXBAP

VJ0402D2R1CXBAP 发布时间 时间:2025/7/1 6:04:01 查看 阅读:8

VJ0402D2R1CXBAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的X7R介质特性电容器系列。该型号主要应用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等场景,具备出色的温度稳定性和频率特性。
  该电容器采用X7R介质材料,具有较高的介电常数和良好的稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其封装尺寸为0402英寸,适合高密度贴装应用。

参数

电容值:2.2nF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0402英寸 (公制 1005)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  公差:±10%
  ESL:≤1.5nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

VJ0402D2R1CXBAP 的主要特点是体积小巧、电气性能稳定以及可靠性高。它使用X7R介质材料,这种材料在-55°C至+125°C的工作温度范围内能够保持电容值变化小于±15%,非常适合需要良好温度稳定性的应用。
  此外,该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其在高频条件下表现出色,特别适合用于射频和高速数字电路中的电源去耦和信号滤波。
  由于其小型化设计和高效的性能,VJ0402D2R1CXBAP 被广泛应用于消费类电子、通信设备、汽车电子以及其他对空间和性能有严格要求的领域。

应用

VJ0402D2R1CXBAP 通常用于以下应用场景:
  1. 高频电路中的电源去耦,确保电源供应的稳定性。
  2. 射频模块中的信号滤波,减少噪声干扰。
  3. 模拟和数字电路中的耦合电容,传递信号同时隔离直流成分。
  4. 汽车电子系统中的低噪设计,例如车载信息娱乐系统。
  5. 移动设备和其他便携式电子产品中的空间优化设计。

替代型号

VJ0402P2R2BXA, GRM1555C1H2R2K73

VJ0402D2R1CXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-