时间：2025/5/31 2:43:27
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VJ0402D2R0BLCAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所（Murata）生产的高可靠性电容器系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有较高的温度稳定性和容量稳定性。它广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、消费类电子产品和工业控制等，主要用作滤波、耦合和旁路等功能。
该电容器具有小尺寸和低ESL特性，适用于高频电路设计，同时其高容值密度使其成为紧凑型设计的理想选择。
封装：0402
容量：2.2pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
静电容量温度特性：ΔC/C0≤±15%(Tmin～Tmax)
VJ0402D2R0BLCAP 的关键特性包括：
1. 高可靠性：采用先进的制造工艺，确保长期使用中的稳定性能。
2. 小型化设计：0402 封装使其能够满足现代电子设备对空间的严格要求。
3. 温度稳定性：X7R 介质提供优秀的温度补偿功能，在宽温度范围内保持容量变化较小。
4. 低ESL：有效降低高频下的寄生电感效应，提升高频性能。
5. 环保友好：符合 RoHS 标准，无铅设计适合绿色制造流程。
6. 宽容值范围：允许在不同应用场景下灵活选择合适的产品。
VJ0402D2R0BLCAP 适用于以下场景：
1. 滤波电路：用于电源输入输出端口的噪声抑制和信号滤波。
2. 耦合与去耦：为高频信号提供稳定的直流偏置点，并隔离交流信号中的干扰。
3. 时钟电路：作为振荡回路的一部分，稳定频率输出。
4. 射频模块：在无线通信设备中用作匹配网络元件或缓冲电容。
5. 工业控制：在恶劣环境下仍能保持良好表现，适合工业级应用。
6. 消费类电子产品：手机、平板电脑及其他便携设备中的各类电路板上均有广泛应用。
GRM033R71C2R0MA01D
