VJ0402D2R0BLCAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的高可靠性电容器系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性和容量稳定性。它广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、消费类电子产品和工业控制等,主要用作滤波、耦合和旁路等功能。
该电容器具有小尺寸和低ESL特性,适用于高频电路设计,同时其高容值密度使其成为紧凑型设计的理想选择。
封装:0402
容量:2.2pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
静电容量温度特性:ΔC/C0≤±15%(Tmin~Tmax)
VJ0402D2R0BLCAP 的关键特性包括:
1. 高可靠性:采用先进的制造工艺,确保长期使用中的稳定性能。
2. 小型化设计:0402 封装使其能够满足现代电子设备对空间的严格要求。
3. 温度稳定性:X7R 介质提供优秀的温度补偿功能,在宽温度范围内保持容量变化较小。
4. 低ESL:有效降低高频下的寄生电感效应,提升高频性能。
5. 环保友好:符合 RoHS 标准,无铅设计适合绿色制造流程。
6. 宽容值范围:允许在不同应用场景下灵活选择合适的产品。
VJ0402D2R0BLCAP 适用于以下场景:
1. 滤波电路:用于电源输入输出端口的噪声抑制和信号滤波。
2. 耦合与去耦:为高频信号提供稳定的直流偏置点,并隔离交流信号中的干扰。
3. 时钟电路:作为振荡回路的一部分,稳定频率输出。
4. 射频模块:在无线通信设备中用作匹配网络元件或缓冲电容。
5. 工业控制:在恶劣环境下仍能保持良好表现,适合工业级应用。
6. 消费类电子产品:手机、平板电脑及其他便携设备中的各类电路板上均有广泛应用。
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