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VJ0402D2R0BLCAP 发布时间 时间:2025/5/31 2:43:27 查看 阅读:10

VJ0402D2R0BLCAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的高可靠性电容器系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性和容量稳定性。它广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、消费类电子产品和工业控制等,主要用作滤波、耦合和旁路等功能。
  该电容器具有小尺寸和低ESL特性,适用于高频电路设计,同时其高容值密度使其成为紧凑型设计的理想选择。

参数

封装:0402
  容量:2.2pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  静电容量温度特性:ΔC/C0≤±15%(Tmin~Tmax)

特性

VJ0402D2R0BLCAP 的关键特性包括:
  1. 高可靠性:采用先进的制造工艺,确保长期使用中的稳定性能。
  2. 小型化设计:0402 封装使其能够满足现代电子设备对空间的严格要求。
  3. 温度稳定性:X7R 介质提供优秀的温度补偿功能,在宽温度范围内保持容量变化较小。
  4. 低ESL:有效降低高频下的寄生电感效应,提升高频性能。
  5. 环保友好:符合 RoHS 标准,无铅设计适合绿色制造流程。
  6. 宽容值范围:允许在不同应用场景下灵活选择合适的产品。

应用

VJ0402D2R0BLCAP 适用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于电源输入输出端口的噪声抑制和信号滤波。
  2. 耦合与去耦:为高频信号提供稳定的直流偏置点,并隔离交流信号中的干扰。
  3. 时钟电路:作为振荡回路的一部分,稳定频率输出。
  4. 射频模块:在无线通信设备中用作匹配网络元件或缓冲电容。
  5. 工业控制:在恶劣环境下仍能保持良好表现,适合工业级应用。
  6. 消费类电子产品:手机、平板电脑及其他便携设备中的各类电路板上均有广泛应用。

替代型号

GRM033R71C2R0MA01D

VJ0402D2R0BLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-