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VJ0402D1R7DXBAP 发布时间 时间:2025/6/25 9:39:13 查看 阅读:5

VJ0402D1R7DXBAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值系列。这种型号的电容器通常用于需要稳定性和较小尺寸的应用场合,适合高频滤波、耦合以及去耦等用途。
  该型号中的 'VJ' 表示制造商系列,具体指村田制作所(Murata)生产的电容器;'0402' 是尺寸代码,表示其外形为 0402 英寸封装(约 1.0mm x 0.5mm);'D' 表示耐压等级为 16V;'1R7' 表示标称容量为 1.7nF;'X7R' 则表明其温度特性范围为 -55°C 至 +125°C,且在该范围内容量变化不超过 ±15%。

参数

标称容量:1.7nF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量变化 ≤ ±15%)
  封装类型:0402英寸
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  直流偏置特性:适中

特性

VJ0402D1R7DXBAP 具有小巧的尺寸和良好的电气性能,非常适合空间受限的设计场景。它采用多层陶瓷结构,具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的频率稳定性。此外,由于其 X7R 温度特性,该型号能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。对于高频应用,这款电容器可以有效减少信号干扰,并提供可靠的电源去耦功能。
  此电容器还具有较强的抗振动和抗冲击能力,适用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域。

应用

VJ0402D1R7DXBAP 主要应用于需要高频滤波、信号耦合及电源去耦的场景。常见的应用包括:
  1. 消费类电子产品中的音频电路、射频模块和数据转换器的旁路电容。
  2. 移动通信设备中的滤波与匹配网络。
  3. 嵌入式系统的微控制器单元 (MCU) 的电源去耦。
  4. 汽车电子中的各种控制单元和传感器接口电路。
  5. 工业自动化设备中的高频信号处理部分。

替代型号

C0402X7R1C103K120AA
  C0402C103K8PAAC
  GRM155C81E103KA12L

VJ0402D1R7DXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.7 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-