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VJ0402D1R7BXCAP 发布时间 时间:2025/6/19 4:39:56 查看 阅读:18

VJ0402D1R7BXCAP 是 Vishay 公司生产的陶瓷片式多层电容器(MLCC),采用 X7R 介质材料,具有高可靠性和稳定性。该型号属于表面贴装器件(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其主要功能是提供信号滤波、耦合/去耦、能量存储等作用。

参数

尺寸:0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
  容量:1.7nF
  额定电压:50V
  介质类型:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0402D1R7BXCAP 使用了高品质的 X7R 介质材料,具备优异的温度稳定性和抗老化性能。
  该产品的小型化封装设计使其非常适合用于空间受限的应用场景,并且支持高速自动贴装工艺以提高生产效率。
  X7R 材料确保电容在宽泛的工作温度范围内保持稳定的电气特性,从而减少系统故障风险。
  此外,此电容器具有低 ESR 和低 ESL 特性,能够有效降低高频噪声并优化电路性能。

应用

VJ0402D1R7BXCAP 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 移动通信设备中的射频前端匹配网络。
  3. 工业控制领域内的信号调节与保护。
  4. 高速数字电路中的旁路电容。
  5. 医疗设备及汽车电子系统的精密电路设计。

替代型号

VJ0402D1R8BXCAP
  VJ0402P1R5BXCAP
  GRM043C80J1R7K
  CC0402KRX7R8BB170J

VJ0402D1R7BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.7 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-