时间：2025/6/26 21:00:37
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VJ0402D1R5DXBAP 是一款表面贴装型的陶瓷电容器，属于 C0G (NP0) 介质类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号具有高稳定性和低ESR特性，适合用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用场景。其封装尺寸为 0402 英寸 (公制 1005)，适合在紧凑型电路设计中使用。
型号：VJ0402D1R5DXBAP
容量：1.5pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质类型：C0G/NP0
封装尺寸：0402英寸 (1005公制)
温度系数：0 ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
VJ0402D1R5DXBAP 的主要特点是其采用了 C0G 介质材料，这使得它能够在很宽的温度范围内保持高度稳定的电容值。同时，它的损耗极低 (tan δ 值小)，因此非常适合用在高频电路中。此外，由于其小型化设计 (0402 封装)，该电容器可以有效节省 PCB 空间，适合现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
这款电容器还具备出色的耐焊性，能够承受多次回流焊接过程而不影响性能。同时，其可靠性高，使用寿命长，能够在恶劣环境下稳定工作。
VJ0402D1R5DXBAP 广泛应用于需要高精度和高稳定性的场景中，例如：
1. 高频射频 (RF) 滤波器；
2. 振荡器及谐振电路中的信号耦合；
3. 微波通信设备中的去耦；
4. 医疗设备和工业控制模块中的电源滤波；
5. 消费类电子产品中的噪声抑制。
由于其超小尺寸和稳定性，它特别适用于智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品的紧凑型设计。
VJ0402C1R5CXBAJ, GRM152C80J1R5K800BB
