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VJ0402D1R5CLCAP 发布时间 时间:2025/12/24 9:22:49 查看 阅读:13

VJ0402D1R5CLCAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 VJ 系列,适用于高频电路和电源去耦应用。该型号具有高可靠性和稳定性,能够在广泛的温度范围内保持良好的性能表现。
  此电容器采用表面贴装技术(SMD),体积小巧,适合高密度组装的电子设备。其结构由多层陶瓷介质和金属电极交替堆叠而成,能够提供稳定的电容值和低等效串联电阻(ESR)。

参数

型号:VJ0402D1R5CLCAP
  电容值:1.5μF
  额定电压:6.3V
  封装类型:0402 (公制 1005)
  耐温范围:-55℃ 至 +85℃
  公差:±20%
  直流偏置特性:适中
  频率特性:良好
  绝缘电阻:高
  工作温度下的寿命:长

特性

1. 小型化设计:VJ0402D1R5CLCAP 使用 0402 封装,尺寸仅为 1.0mm x 0.5mm,非常适合需要节省空间的应用场景。
  2. 高频性能:由于采用了高质量的陶瓷材料,该电容器在高频条件下表现出较低的阻抗和优异的频率响应,适合射频和高速信号处理。
  3. 稳定性:在宽温度范围内,电容量变化很小,确保了器件在各种环境条件下的可靠性。
  4. 低 ESR 和 ESL:这些特点使其成为电源滤波和去耦的理想选择,能够有效减少纹波和噪声。
  5. 高可靠性:村田的制造工艺保证了产品的长期稳定性和抗机械应力能力。

应用

VJ0402D1R5CLCAP 广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域,具体包括:
  1. 手机和其他移动设备中的射频电路
  2. 电源管理模块中的去耦和滤波
  3. 数据通信接口的信号调理
  4. 音频放大器中的旁路电容
  5. 各种嵌入式系统的电源稳压
  此外,它还可以用于医疗设备、汽车电子和物联网终端等对可靠性要求较高的场合。

替代型号

根据具体需求,可以考虑以下替代型号:
  1. GRM155C80J1R5K01D(相同电容值和电压等级,但封装为 1512)
  2. CC0402KRX5R8BB154(三星生产,相似规格)
  3. C1608X5ROJ155M93AC(TDK 生产,稍大的封装,但更高的可靠性)
  4. B4T155C7027A0000(EPCOS/TDK 的类似产品)
  注意:在选择替代品时,请务必验证其电气特性和机械尺寸是否符合您的设计需求。

VJ0402D1R5CLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-