时间：2025/5/24 11:01:06
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VJ0402D0R3DXCAP是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），具有高可靠性和稳定性。该型号采用X7R介质材料，适用于各种工业和消费类电子设备中的电源滤波、信号耦合及去耦等场景。
此电容器属于片式电容器，具备小尺寸和高性能的特点，符合现代电子设计对小型化和高效能的要求。
电容值：330pF
额定电压：50V
公差：±5%
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
温度范围：-55°C 到 +125°C
封装类型：表面贴装（SMD）
VJ0402D0R3DXCAP采用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，适合用于要求高稳定性的电路环境。
其小型化的0402封装使其非常适合在空间受限的PCB布局中使用，同时具备较高的机械强度和抗振动能力。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，满足RoHS环保标准，并且具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效降低高频噪声影响。
由于采用了先进的制造工艺，VJ0402D0R3DXCAP还具备优良的耐焊性，可以在回流焊过程中承受高温而不损坏。
该电容器广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等）中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 工业控制设备中的滤波和耦合电路。
3. 通信设备（如路由器、交换机等）中的高频信号处理部分。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源稳定化功能。
VJ0402D0R3DXCAP凭借其优异的性能和可靠性，成为众多电子工程师在设计时的首选元器件。
GRM155R60J330JA01D
C0402C330J5GACOD
