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VJ0402D0R3CLCAP 发布时间 时间:2025/5/24 11:00:19 查看 阅读:18

VJ0402D0R3CLCAP 是一款陶瓷电容器,属于 VJ 系列,采用多层陶瓷技术制造。该系列电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、去耦和滤波等场景。此型号的额定电压和电容值经过优化设计,适合需要小尺寸和高性能的应用环境。
  这款电容器采用表面贴装技术(SMD),便于自动化生产,同时具备出色的温度特性和频率特性,能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。

参数

封装:0402
  电容值:3pF
  额定电压:50V
  耐压范围:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G (NP0)
  尺寸:0.4mm x 0.2mm
  电气特性:低ESR, 高Q值

特性

1. C0G(NP0)介质材料确保了其具有极高的稳定性和低温度系数,在整个工作温度范围内,电容值的变化非常小。
  2. 超小型 0402 封装设计,适合高密度电路板布局。
  3. 表面贴装结构,支持高效的自动化装配过程。
  4. 优异的频率响应特性,使其在高频应用中表现出色。
  5. 高可靠性设计,符合相关工业标准,适合长期使用。
  6. ±10% 的容差保证了良好的一致性和可预测性。

应用

VJ0402D0R3CLCAP 主要用于以下领域:
  1. 滤波器设计:适用于射频和音频信号的滤波。
  2. 去耦电容:为电源线路提供稳定的直流电压,减少噪声干扰。
  3. 耦合电容:用于放大器级之间的信号传递。
  4. 高频电路:由于其高Q值和低ESR特性,特别适合高频振荡器和混频器。
  5. 工业控制设备和消费类电子产品中的高频部分。
  6. 医疗设备和通信设备中的精密信号处理部分。

替代型号

VJ0402P0R3SCLECAP
  VJ0402D1R0CLCAP
  VJ0402D0R5CLCAP

VJ0402D0R3CLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-