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VJ0402D0R1DXCAP 发布时间 时间:2025/6/28 13:35:35 查看 阅读:6

VJ0402D0R1DXCAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的陶瓷电容器,属于高可靠性的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号具有小尺寸、低ESL和低ESR特性,适合高频应用场合。它采用0402封装,体积小巧,能够适应现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
  这种电容器适用于电源滤波、耦合、去耦以及信号处理等电路中。其优异的温度稳定性和频率特性使得它在通信设备、消费电子产品、工业控制等领域得到了广泛应用。

参数

封装:0402
  电容值:10pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  静电容量公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G(NP0)
  外形尺寸:0.4mm x 0.2mm
  DC偏压特性:低变化
  阻抗特性:低ESR与低ESL

特性

VJ0402D0R1DXCAP 的主要特性包括以下几点:
  1. 高可靠性:采用C0G(NP0)介质材料,具备优秀的温度特性和稳定性,在整个温度范围内电容值几乎无漂移。
  2. 小型化设计:使用0402封装,非常适合需要节省空间的应用场景,例如便携式设备。
  3. 宽泛的工作温度范围:支持从-55℃到+125℃的极端环境条件,确保在各种气候条件下都能正常运行。
  4. 超低ESL和ESR:由于结构优化,该电容器表现出极低的寄生电感和电阻,特别适合高频电路中的滤波和匹配需求。
  5. DC偏压影响小:在施加直流电压时,电容值的变化非常有限,保证了性能的一致性。

应用

VJ0402D0R1DXCAP 适用于多种领域和应用场景:
  1. 高频滤波:用于射频(RF)模块中的滤波电路,提供纯净的信号传输路径。
  2. 去耦与旁路:为IC供电线路提供稳定的电源去耦,减少噪声干扰。
  3. 耦合与隔直:在音频或视频信号传输中起到耦合作用,同时阻止直流成分进入后续级。
  4. 匹配网络:在无线通信系统中,构建匹配网络以提高天线效率。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等内部电路中。
  6. 工业自动化:在工业控制器、传感器接口以及其他关键任务电路中使用。

替代型号

VJ0402P0R1BXCAP
  VJ0402G0R1HXCAP
  C0402C100KO4KAC
  GRM033C80J100KA01D

VJ0402D0R1DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-