类型：光耦合器
　　通道数：1 通道
　　输入正向电流：60 mA
　　输入反向电压：6 V
　　输出集电极电流：50 mA
　　输出饱和电压：300 mV（最大）
　　上升时间：10 ns
　　下降时间：10 ns
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：SOIC-8
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs（最小）
　　数据速率：支持高达 10 Mbps 的信号传输
　　电源电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V
　　LED 波长：峰值 850 nm，典型值
　　绝缘材料厚度：符合 UL 1577 标准要求
　　爬电距离：≥ 7.5 mm
　　电气间隙：≥ 7.5 mm

VHSC-5V 光耦合器具备卓越的高速信号传输能力，其上升时间和下降时间均低至 10 ns，使其能够支持高达 10 Mbps 的数据传输速率，非常适合用于高速数字隔离应用。这一特性使得它在工业自动化控制系统、现场总线通信、PLC 模块以及开关电源反馈回路中表现出色。该器件的高共模瞬态抗扰度（CMTI）达到至少 15 kV/μs，能够在存在强烈电磁干扰或地电位差剧烈波动的环境中保持稳定的信号传输，有效防止误触发或逻辑错误，从而提升系统的整体可靠性。
　　在电气隔离方面，VHSC-5V 提供高达 5000 VRMS 的隔离电压，满足国际安全标准如 UL、CSA 和 IEC 对基本绝缘的要求，适用于需要长期可靠隔离的工业设备和医疗仪器。其内部结构采用高效率的 GaAs 红外 LED 与高性能硅光电探测器集成，确保了良好的电流传输比（CTR）和长期稳定性。即使在高温或高湿环境下，该器件也能维持较低的老化速率，延长使用寿命。
　　VHSC-5V 的输出级为光电晶体管结构，具有较低的饱和压降（典型值为 300 mV），有助于减少功耗并提高驱动能力。该器件的工作温度范围宽达 -40°C 至 +100°C，适应恶劣的工业环境条件。此外，其 SOIC-8 封装形式不仅节省空间，还兼容自动贴片工艺，适合大规模生产。通过优化内部光学耦合效率和封装材料选择，VHSC-5V 实现了优异的温度稳定性和抗老化性能，避免因长时间运行导致信号衰减问题。总体而言，这款光耦在速度、隔离性能和可靠性之间实现了良好平衡，是现代高速隔离设计中的理想选择。

VHSC-5V 高速光耦广泛应用于需要电气隔离与高速信号传输的各种电子系统中。在工业自动化领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）、远程 I/O 模块和工业通信接口（如 RS-485、CAN 总线隔离）中，实现控制信号与现场设备之间的安全隔离，防止地环路干扰和高压窜入损坏主控电路。在开关电源设计中，VHSC-5V 可用于反馈回路中的 PWM 信号隔离，确保初级侧与次级侧之间的绝缘性能，同时支持高频开关操作，提高电源转换效率。
　　在电机驱动系统中，该光耦可用于隔离微控制器发出的控制信号与功率驱动模块（如 IGBT 或 MOSFET 栅极驱动器），避免高压侧噪声影响低压控制部分，保障系统稳定运行。在电信与网络设备中，VHSC-5V 被用于隔离数据通信线路，例如在以太网物理层接口或数字用户线路（DSL）调制解调器中提供抗干扰保护。
　　此外，该器件也适用于测试测量仪器、医疗电子设备以及新能源系统（如太阳能逆变器、电动汽车充电模块）中的信号隔离环节。由于其具备高 CMTI 和宽温度工作范围，特别适合部署在电磁环境复杂或温差较大的户外或工业现场环境中。其小型化 SOIC-8 封装也有利于在高密度 PCB 设计中节省空间，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。总之，VHSC-5V 凭借其高速响应、强抗干扰能力和高可靠性，成为众多关键应用场景下的首选光耦器件。