制造商：Vishay Semiconductors
　　产品类别：肖特基二极管阵列
　　配置：共阴极双二极管
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　安装类型：表面贴装
　　最大重复反向电压（VRRM）：15V
　　最大直流阻断电压（VR）：15V
　　平均整流电流（Io）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms单半正弦波）
　　正向压降（VF）：典型值0.375V @ 1A，最大值0.5V @ 1A
　　反向漏电流（IR）：最大50μA @ 15V，25°C；高温下不超过1mA @ 15V，125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约150°C/W（取决于PCB布局）
　　引线温度（焊接，10秒）：300°C
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30°C / 85% RH）
　　反向恢复时间（trr）：典型值≤15ns（非常快，无尾电流）

VF15BM3-TL-E的核心优势在于其采用肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，典型值仅为0.375V，在1A电流下仍可控制在0.5V以内。这一特性显著降低了导通损耗，提升了电源系统的整体效率，尤其适用于电池供电设备和节能型电源设计。由于其基于金属-半导体结而非PN结，该器件不具备少数载流子存储效应，因此反向恢复时间极短，通常小于15ns，几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），从而大幅减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。这种快速响应能力使其非常适合用于高频开关电路，如同步整流、续流二极管和电压箝位等场景。
　　该器件集成了两个独立的肖特基二极管，采用共阴极连接方式，便于构建双路整流或反馈回路中的双通道保护结构。这种配置在多路输出的DC-DC变换器中尤为实用，可以简化布线并节省PCB空间。同时，SMA封装提供了良好的散热性能和机械稳定性，配合优化的PCB焊盘设计，可有效降低热阻，延长器件寿命。VF15BM3-TL-E还具备出色的抗浪涌能力，可承受高达30A的峰值正向浪涌电流（8.3ms单半正弦波），确保在启动或瞬态负载变化时的安全运行。
　　从可靠性角度看，该器件通过了AEC-Q101车规级认证的部分测试项目，虽然不是完全车规型号，但其宽工作温度范围（-55°C 至 +150°C）和严格的制造工艺控制，使其能够在工业控制、通信电源和消费类高端产品中长期稳定工作。此外，器件采用无铅镀层和绿色 molding compound，符合RoHS和WEEE环保指令要求，支持现代电子产品可持续发展的设计理念。

VF15BM3-TL-E广泛应用于各类需要高效、紧凑型整流解决方案的电子系统中。常见应用场景包括便携式电子设备的电源管理单元，如智能手机、平板电脑和移动电源中的同步整流辅助电路。在AC-DC和DC-DC开关电源中，它常被用作次级侧的整流二极管或续流二极管，特别是在低压大电流输出（如5V、3.3V、1.8V）的情况下，其低VF特性可显著提高转换效率并减少散热需求。
　　该器件也适用于电池充电管理系统中的防倒灌二极管，防止电池向输入端反向放电。在太阳能充电控制器、USB供电模块和LED驱动电源中，VF15BM3-TL-E因其快速响应和低损耗表现优异。此外，在电机驱动电路中，它可以作为感性负载的续流路径，抑制反电动势对主控芯片的冲击，起到保护作用。
　　通信设备中的隔离电源模块、FPGA或DSP核心供电的旁路整流电路，也是其典型应用领域。由于其小型化封装和高可靠性，该器件同样适用于工业传感器、嵌入式控制系统和汽车电子辅助电源部分。总之，任何需要在有限空间内实现高效率整流和快速响应的场合，VF15BM3-TL-E都是一个理想的选择。

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　　 "SB1030-T1-HE3",
　　 "MBR140-T1-HE3",
　　 "SK14",
　　 "RB156B-40",
　　 "PMG3904",
　　 "B110A",
　　 "SS14"
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