VD03HBPGN是一款功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),通常用于功率开关和高效率电源管理应用。该器件由 Vishay(威世)公司制造,采用了先进的沟槽栅极技术和硅基工艺,以提供优异的导通性能和热稳定性。VD03HBPGN属于N沟道增强型MOSFET,适用于各种电源转换器、电机控制和负载开关系统。其封装形式为表面贴装型(SMD),有助于提高电路板的组装效率。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):110A(在TC=25°C时)
导通电阻(RDS(on)):3.0mΩ(最大值,VGS=10V时)
功耗(PD):220W
工作温度范围:-55°C 至 175°C
封装形式:PowerPAK SO-8双片封装
VD03HBPGN的主要特性之一是其低导通电阻(RDS(on)),这对于减少功率损耗和提高系统效率至关重要。该器件采用了先进的沟槽栅极技术,使得在相同的栅极驱动条件下能够实现更低的导通压降。此外,该MOSFET具有较高的电流承载能力,能够在高负载条件下保持稳定的工作状态。
该器件的另一个重要特性是其良好的热性能。PowerPAK SO-8双片封装设计能够有效降低热阻,提高散热效率,从而在高功率应用中保持较低的工作温度。这种封装形式还具有较小的封装尺寸,适用于空间受限的电路设计。
VD03HBPGN还具备较高的可靠性和耐用性,能够在恶劣的环境条件下工作。例如,其宽广的工作温度范围允许该器件在极端高温或低温环境中稳定运行。此外,该MOSFET的栅极驱动电压范围较宽(±20V),使其适用于多种栅极驱动电路设计。
VD03HBPGN广泛应用于多种电源管理和功率控制领域。在DC-DC转换器中,该MOSFET可用作主开关器件,负责将输入电压转换为所需的输出电压。其低导通电阻和高电流能力使其在高频率开关应用中表现优异,有助于提高转换效率。
在电机驱动和负载开关应用中,VD03HBPGN可用于控制电机的启停和调速。其高电流承载能力和良好的热稳定性使其能够在高负载条件下稳定工作,确保电机驱动系统的可靠性。
此外,该器件还适用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制电路。在这些应用中,VD03HBPGN可以作为高边或低边开关,用于控制电池的充放电路径,防止过流和短路等异常情况的发生。
由于其优异的性能和紧凑的封装形式,VD03HBPGN也常用于服务器电源、通信设备电源模块、工业自动化设备和汽车电子系统等高要求应用中。
SiR142DP-T1-GE3, FDD150N30B, SQJQ142EL, FDS6680