V62C5181024LL70W 是一款由 Microchip Technology(微芯科技)生产的高性能、低功耗的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其ProASIC3E系列。该器件专为军事和航空航天应用设计,具备高可靠性、抗辐射能力以及宽温工作范围,适用于极端环境下的电子系统。该型号的封装和电气特性符合高可靠性标准,是用于关键任务领域的理想选择。
型号: V62C5181024LL70W
制造商: Microchip Technology
系列: ProASIC3E
逻辑单元(LE)数量: 18176
最大用户I/O数量: 240
嵌入式存储器(kbits): 518
锁相环(PLL)数量: 2
封装类型: 256引脚 TQFP
工作温度范围: -55°C 至 +125°C
电源电压范围: 1.425V 至 1.575V 核心电压
抗辐射能力: SEL免疫
认证标准: MIL-PRF-38535 QML-V 认证
V62C5181024LL70W FPGA具备多项专为高可靠性应用设计的特性。
首先,其基于Flash架构,具备非易失性特性,上电即可运行,无需外部配置芯片,提高了系统启动的可靠性。
其次,该器件具备SEL(单粒子锁死)免疫能力,适合在高能粒子环境中工作,如航天卫星、导弹制导系统等。
此外,该FPGA支持多个PLL(锁相环),可用于时钟合成和频率管理,提供精确的时钟分配和相位控制。
其宽温工作范围(-55°C至+125°C)使其能够在极端温度条件下稳定运行,适用于航空、国防等严苛环境。
封装方面,该芯片采用256引脚TQFP封装,便于PCB布局和焊接,同时满足高密度和高可靠性的需求。
最后,该器件通过了MIL-PRF-38535 QML-V等级认证,符合美国军用标准,适用于关键任务系统。
V62C5181024LL70W 主要应用于对可靠性、稳定性和抗辐射能力要求极高的领域。
在航空航天领域,该器件常用于卫星通信、导航系统、飞行控制系统等关键子系统中,确保在高辐射环境下的正常运行。
在国防和军事应用中,它被广泛用于雷达系统、电子战设备、导弹制导控制器以及军用通信设备。
此外,该芯片也可用于工业自动化系统中需要宽温工作和高可靠性的控制单元。
由于其高集成度和低功耗特性,还可用于便携式军用设备和远程传感器节点中,作为主控逻辑或接口转换器。
同时,其非易失性特性使其在需要快速启动且无配置延迟的应用中表现出色。
V62C5181024BL70W, V62C5181024LL70B