V24B12M200BL 是一款基于硅技术的高压 MOSFET 芯片,广泛应用于高功率开关电路、电机驱动和电源管理等场景。该芯片采用先进的制造工艺,在保证高效能的同时,也具有较低的导通电阻和较高的耐压性能,非常适合工业级和汽车级应用。
这款器件采用了 TO-247 封装形式,具备出色的散热性能,适用于高电流和高电压工作条件下的电路设计。
型号:V24B12M200BL
类型:N沟道增强型MOSFET
封装:TO-247
最大漏源电压(Vds):1200V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大漏极电流(Id):200A
导通电阻(Rds(on)):6.5mΩ
功耗:300W
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
栅极电荷(Qg):200nC
V24B12M200BL 具有以下主要特性:
1. 高击穿电压(1200V),可适应各种高压应用场景。
2. 极低的导通电阻(6.5mΩ),能够显著降低导通损耗,提高效率。
3. 快速开关速度,支持高频操作,减少开关损耗。
4. 内置保护功能,如过流保护和热关断保护,提升系统可靠性。
5. 符合 AEC-Q101 标准,确保在严苛环境下稳定运行。
6. 高峰值脉冲能力,适合大电流冲击的应用需求。
7. 支持表面贴装和插件安装方式,便于不同类型的电路板设计。
V24B12M200BL 可应用于多种领域,包括但不限于以下方面:
1. 工业设备中的逆变器和变频器控制。
2. 电动汽车及混合动力汽车的动力系统和充电模块。
3. 高压直流-直流转换器和开关电源。
4. 太阳能逆变器和其他可再生能源发电系统。
5. 电机驱动和制动电路。
6. 不间断电源(UPS)和电池管理系统(BMS)。
7. 高功率 LED 照明驱动电路。
V24B12M180BL, V24B12M220BL