类型：单相整流桥堆
　　封装形式：SMA（DO-214AC）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：700V
　　最大有效输入电压（VRMS）：500V
　　最大直流阻断电压（VDC）：700V
　　最大平均整流输出电流（IO）：0.8A（在环境温度TA=55°C下）
　　正向压降（VF）：典型值1.1V，最大值1.3V（在IF=0.8A时）
　　最大浪涌电流（IFSM）：30A（每半周期正弦波8.3ms）
　　反向漏电流（IR）：≤5μA（在额定VRRM条件下）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　引脚材质：可焊性良好，一般为镀银铜带
　　安装方式：表面贴装（SMT）

V07E75P整流桥堆采用先进的平面扩散工艺制造，确保了内部四个二极管的高度一致性与稳定性。其核心特性之一是具备高达700V的反向耐压能力，使其能够安全应用于全球通用交流输入范围（90V~264V AC）的电源系统中，有效防止因电压瞬变或雷击引起的击穿风险。器件在设计上优化了热阻特性，通过低热阻封装材料和合理的内部结构布局，提升了散热效率，从而保证在持续负载条件下的长期可靠性。
　　该整流桥的最大平均整流电流为0.8A，足以满足多数小功率开关电源的需求，例如手机充电器、路由器电源模块、小型LED照明驱动等。其正向导通压降低于1.3V，在额定电流下功耗较小，有助于提高整体电源转换效率并减少发热问题。此外，高达30A的峰值浪涌电流承受能力使其能够抵御开机瞬间的大电流冲击，增强了系统的抗干扰能力和使用寿命。
　　V07E75P采用SMA封装（DO-214AC），外形尺寸紧凑，典型长度约4.3mm，宽度约2.6mm，高度约2.2mm，非常适合高密度PCB布局和自动化贴片生产。该封装具有良好的机械强度和焊接可靠性，支持回流焊和波峰焊两种工艺。产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于出口型电子产品。
　　器件还具备优异的反向漏电流控制能力，在高温环境下仍能保持较低的漏电流水平（≤5μA），避免不必要的能量损耗和误触发现象。宽广的工作温度范围（-55°C至+150°C）使其不仅适用于常温环境，也能在工业级或户外恶劣条件下稳定运行。整体而言，V07E75P以其高可靠性、小体积、易集成等特点，成为现代小型化电源设计中的理想选择。

V07E75P整流桥堆广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的小功率电子设备中。常见应用场景包括但不限于：手机充电器、USB电源适配器、蓝牙耳机充电盒电源模块、智能门铃、无线路由器电源单元、小型家电控制板（如电风扇、加湿器、空气净化器）、LED灯带驱动电源、电子玩具、监控摄像头内置电源等。由于其SMA封装适合表面贴装，特别适用于采用自动化生产线制造的消费类电子产品。
　　在开关电源前端电路中，V07E75P通常被用作一次侧的交流输入整流元件，将来自电网的交流电压整流成脉动直流电压，再供给后续的滤波电路和开关变换器使用。其700V的耐压等级可以覆盖大多数民用交流电压波动范围，即使在电压瞬态升高或雷击感应的情况下也能提供一定的保护作用。
　　此外，该器件也常用于隔离式反激变换器（Flyback Converter）拓扑结构中，作为输入整流环节的关键元器件。在一些低成本、低功耗的离线式电源方案中，设计师倾向于选用此类一体化整流桥以简化电路结构、节省PCB空间并提升装配效率。同时，由于其具备良好的温度适应性和长期稳定性，也可用于部分工业控制设备或户外电子装置中，尤其是在对体积和重量有严格限制的应用场景下表现突出。

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