电容：10μF
　　额定电压：25V
　　温度特性：X5R
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　尺寸（公制）：1005
　　尺寸（英寸）：0402
　　高度：0.55mm
　　端接类型：三层金属电极（Ni-Sn）
　　产品系列：FR系列
　　制造商：Panasonic
　　包装类型：卷带包装
　　AEC-Q200认证：是
　　DC偏压特性：典型值在16V偏压下保持约70%-80%初始电容

UZT1E100MCL1GB 具备优异的直流偏压特性，这在高电容密度的小型MLCC中尤为关键。由于铁电介质材料（如BaTiO3）的固有特性，MLCC在施加直流电压时会出现电容值下降的现象。然而，该型号在设计上优化了介电层结构与材料配方，在25V额定电压下施加16V DC偏压时，仍能维持约70%~80%的标称电容，显著优于普通X5R电容器。这一特性使其在电源轨去耦应用中表现稳定，确保即使在电压波动条件下也能提供足够的储能能力，维持电源完整性。
　　该器件采用松下独有的精细叠层工艺，实现了在1005尺寸下嵌入多达数百层的介质与内电极结构，从而在微小体积内达到10μF的高电容值。这种高密度集成不仅提升了单位体积的储能效率，还降低了整体寄生参数。其等效串联电阻（ESR）极低，通常在几毫欧到几十毫欧之间，有助于减少高频开关噪声并提高电源系统的稳定性。同时，低等效串联电感（ESL）使其在MHz频段仍具备良好的阻抗特性，适合作为高速数字IC（如FPGA、ASIC、处理器）的旁路电容。
　　UZT1E100MCL1GB 的端电极为三层金属化结构（Cu-Ni-Sn），提供了优异的焊接可靠性和抗热冲击能力。外层的锡镀层确保与无铅焊料的良好润湿性，中间镍层作为阻挡层防止铜扩散，底层铜电极则保证与陶瓷体的牢固结合。这种结构有效防止了“镍裂”或“焊盘剥离”等常见失效模式，提升了长期使用的可靠性。此外，该器件经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常为MSL 1级，无需干燥存储，简化了生产管理流程。
　　在环境适应性方面，该电容器具备出色的耐高温、耐潮湿和抗机械应力能力。其符合AEC-Q200标准，经过了包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）、可焊性、耐焊接热等多项可靠性测试，确保在复杂工况下长期稳定运行。特别适用于汽车电子、工业控制和通信设备等对寿命和稳定性要求较高的领域。

UZT1E100MCL1GB 广泛应用于各类需要高效去耦和稳定电源供应的电子系统中。在便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容器常用于处理器、GPU和射频模块的电源引脚附近，作为高频去耦元件，有效抑制电源噪声并提升信号完整性。其小型化封装适应高密度PCB布局需求，同时在电池供电系统中帮助维持电压稳定，延长续航时间。
　　在汽车电子领域，该器件被广泛用于车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块、高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器（如雷达、摄像头）以及车身电子控制单元（ECU）。得益于其AEC-Q200认证和宽温域工作能力，能够在发动机舱附近的高温环境或冬季低温启动条件下保持性能稳定。此外，其抗振动和抗热循环特性也满足车载应用的严苛机械要求。
　　在工业自动化和通信基础设施中，UZT1E100MCL1GB 可用于PLC控制器、工业HMI、基站射频模块和电源管理单元。在这些应用中，它承担着滤波、储能和平滑电压纹波的功能，确保系统在电磁干扰（EMI）较强的环境中可靠运行。其低ESR和良好频率响应特性有助于提升开关电源（如DC-DC转换器）的瞬态响应速度，减少输出电压波动。
　　此外，该电容器也适用于医疗电子设备、智能家居控制模块和物联网终端等对可靠性和小型化有较高要求的场景。无论是作为输入/输出滤波电容，还是用于局部电源储能，UZT1E100MCL1GB 都能提供稳定、高效的性能支持。