UWP0J101MCL1GB是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型表面贴装电容器,广泛应用于各类电子电路中,用于滤波、去耦、旁路和储能等用途。其型号遵循EIA标准命名规则,具体含义如下:UW代表松下的产品系列,P表示尺寸代码(对应0603封装,即1608公制),0J代表额定电压代码(6.3V DC),101表示电容值为100pF(10×10^1 pF),M表示电容容差为±20%,C表示温度特性为X7R(-55°C至+125°C,电容变化不超过±15%),L1GB可能为包装形式或编带规格代码。该电容器采用镍阻挡层端子结构,具备良好的可焊性和抗热冲击性能,适用于自动化贴片生产工艺。由于其小尺寸和高可靠性,UWP0J101MCL1GB常用于消费类电子产品、移动通信设备、便携式电源管理模块以及其他对空间和稳定性要求较高的应用场景中。
电容值:100pF
容差:±20%
额定电压:6.3V DC
温度特性:X7R(-55°C ~ +125°C)
电容变化率:±15% within temperature range
封装尺寸:0603(1608 公制)
长度:1.6mm ±0.2mm
宽度:0.8mm ±0.15mm
厚度:0.8mm max
端接类型:镍/锡电极(Ni-Sn plated)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥40GΩ 或 R × C ≥ 10000MΩ·μF
耐湿性:符合IEC 60068-2-30标准
焊接耐热性:符合JIS C 5101-0-2标准
UWP0J101MCL1GB具备优异的电气稳定性和机械可靠性,其采用X7R介电材料,在宽温度范围内具有稳定的电容表现,适用于需要温度补偿或中等精度电容的应用场景。该电容器的介质材料为钡钛酸盐基陶瓷,能够在-55°C到+125°C之间保持电容值变化在±15%以内,相较于Y5V等材料具有更高的稳定性,但相比C0G/NP0材料则具有更低的Q值和更高的介电损耗。尽管如此,X7R材料在体积效率与性能之间提供了良好的平衡,使其成为众多通用解耦和滤波应用的首选。
该器件采用先进的叠层工艺制造,内部由多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠而成,从而实现高容量密度和低等效串联电感(ESL),有利于高频去耦性能。同时,其0603小型化封装适应现代电子产品对轻薄短小的需求,适合高密度PCB布局。端电极为三层电极结构(铜-镍-锡),有效防止焊料溶蚀和银离子迁移,提高了长期使用的可靠性和抗环境应力能力。
此外,UWP0J101MCL1GB符合RoHS指令和无卤素要求,支持回流焊工艺(峰值温度可达260°C,符合J-STD-020标准),并经过严格的寿命测试验证,确保在恶劣环境下仍能稳定运行。其低磁滞特性和良好的频率响应使其适用于开关电源的输入/输出滤波、IC电源引脚去耦、RF电路旁路以及DC-DC转换器中的噪声抑制等场合。整体而言,该电容器在成本、尺寸、性能和可靠性方面达到了良好平衡,是工业级和消费级电子设计中的常用元件之一。
UWP0J101MCL1GB主要应用于各类需要稳定电容值和良好温度特性的电子电路中。典型使用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于处理器、内存和传感器模块的电源去耦,以降低电源噪声并提高系统稳定性。在通信设备中,该电容器可用于射频前端模块的偏置电路旁路,抑制高频干扰,提升信号完整性。此外,在各类嵌入式控制系统、智能家居设备和物联网终端中,它常被用作微控制器、ADC/DAC芯片及接口电路的本地滤波元件。
在电源管理领域,UWP0J101MCL1GB广泛用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出端滤波,配合大容量电容形成多级滤波网络,有效平滑电压波动并抑制开关噪声。其较小的封装尺寸特别适合空间受限的设计,例如TWS耳机、智能手表和其他微型电子装置。在汽车电子中,虽然该型号非AEC-Q200认证,但仍可用于非关键车载信息娱乐系统的辅助电路中。
工业控制设备中,该电容器可用于PLC模块、传感器信号调理电路和数据采集系统的去耦与滤波,保障模拟信号的纯净度。同时,得益于其良好的耐热性和焊接可靠性,该器件也适用于自动贴片生产线,支持高速SMT工艺,提升了生产效率和产品一致性。总体来看,UWP0J101MCL1GB凭借其紧凑尺寸、适中的电气性能和可靠的制造质量,已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
GRM188R71H101KA01D
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C1608X7R1H101K