产品类型：铝电解电容器
　　电容值：47μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　类别：导电聚合物铝电解电容器
　　封装/尺寸：微型表面贴装，具体尺寸约为3.5mm x 2.8mm x 1.9mm（L x W x H）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　寿命：在+105°C、额定电压下可运行至少1000小时
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约为13mΩ（频率100kHz，+20°C）
　　纹波电流（Ripple Current）：典型值约为450mA（频率100kHz，+20°C）
　　极性：有极性，需注意安装方向
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　端子材料：金属底部全端子结构，增强导热与连接可靠性
　　环保标准：符合RoHS指令，无铅可焊

UWF0J470MCL1GB 具备卓越的低等效串联电阻（ESR）特性，这是其核心优势之一。在高频开关电源环境中，传统电解电容由于较高的ESR会导致能量损耗增加和发热严重，影响系统效率与可靠性。而该型号采用导电聚合物作为电解质，其电导率远高于传统液态电解液，从而将ESR降至极低水平（典型值约13mΩ）。这使得它在处理高频纹波电流时表现出色，能有效吸收来自DC-DC转换器或CPU供电模块的噪声，提升电源纯净度。此外，低ESR也意味着更高的纹波电流承受能力，其在100kHz下的额定纹波电流可达450mA左右，远超同尺寸的传统电解电容，减少了并联多颗电容的需求，节省PCB空间。
　　该器件的工作温度范围宽达-55°C至+105°C，确保在极端环境条件下仍能稳定运行。特别是在+105°C高温环境下，其寿命仍可保证至少1000小时，若实际工作温度低于额定最大值，寿命会呈指数级延长，满足大多数工业和消费类应用的耐久性需求。得益于固态导电聚合物材料的化学稳定性，该电容器不易干涸或老化，避免了传统液态电解电容常见的漏液、膨胀等问题，极大提高了系统的长期可靠性。
　　机械结构方面，UWF0J470MCL1GB 采用全金属底部端子设计，不仅增强了与PCB之间的焊接牢固性，还改善了热传导路径，使热量能更有效地从电容内部传递至电路板，降低热点形成的风险。这一设计特别适合高功率密度或密闭空间内的应用。同时，其小型化表面贴装封装便于自动化贴片生产，支持回流焊工艺，适应现代高效制造流程。另外，该器件具有良好的阻抗频率特性，在较宽频率范围内保持低阻抗，适合作为高速数字电路中的去耦电容，快速响应瞬态电流变化，维持供电电压稳定。

UWF0J470MCL1GB 主要应用于需要高可靠性、小体积和高性能滤波能力的电子系统中。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中，常用于主电源管理单元、CPU/GPU供电模块的输入输出滤波，以及DC-DC降压变换器的旁路电容，有效抑制开关噪声，保障处理器稳定运行。在通信设备领域，包括路由器、交换机和基站模块，该电容器可用于电源稳压电路，提升信号完整性和系统抗干扰能力。在计算机主板和显卡设计中，它被广泛部署于VRM（电压调节模块）输出端，配合陶瓷电容构成复合滤波网络，以应对高频动态负载变化。
　　工业控制系统、医疗电子设备和汽车电子模块也是其重要应用方向。例如，在车载信息娱乐系统或ADAS传感器供电电路中，UWF0J470MCL1GB 能够在振动和温度波动环境下保持稳定性能，防止因电源波动导致的数据错误或系统重启。此外，在LED照明驱动电源、服务器电源单元（PSU）、FPGA和ASIC供电方案中，该器件凭借其低ESR和高纹波电流能力，显著提升电源转换效率，减少发热，延长整体系统寿命。其紧凑尺寸也使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其适用于追求轻薄化设计的产品。