电容值：1000pF (1nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　温度特性：X7R (EIA)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（公制1608）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：三层金属化端子（3T）
　　高度：约0.9mm
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　最小包装数量：典型为4000只/卷
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　电容频率特性：在1MHz下典型阻抗低于0.1Ω
　　直流偏压特性：在16V偏压下电容下降率小于30%

UVZ1C102MPD作为一款基于X7R介电材料的多层陶瓷电容器，具有出色的温度稳定性与电压适应能力。其X7R材质保证了在-55°C至+125°C宽温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场景中。相较于其他介电类型如Y5V，X7R提供了更优的稳定性，虽然其介电常数略低，但综合性能更加均衡。该电容器在直流偏压下的电容保持率表现良好，在接近额定电压16V时仍能维持超过70%的标称电容值，这对于确保电源去耦效果至关重要。
　　该器件采用了松下独有的三层金属化端子结构（3T Terminal），这种设计显著增强了机械强度和抗热应力能力，有效防止因PCB弯曲或热胀冷缩引起的焊点开裂问题。同时，该端子结构还提升了焊接可靠性和耐潮湿性，特别适用于自动化贴片生产线和无铅回流焊工艺。此外，其0603（1608公制）的小型化封装满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势，可在有限空间内实现高集成度布局。
　　在高频应用方面，UVZ1C102MPD展现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其成为理想的去耦和旁路元件。在数字IC的电源引脚附近使用时，可快速响应瞬态电流变化，抑制电压波动，提高系统稳定性。其低损耗特性也有助于减少发热，延长整体系统寿命。该产品符合AEC-Q200标准的部分要求，可用于部分车载电子环境，并通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和耐久性试验，确保长期使用的稳定性与一致性。

UVZ1C102MPD广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容器常用于电源管理单元（PMU）的输入输出滤波、处理器核心供电的去耦以及射频模块中的信号耦合，帮助降低噪声并提升信号完整性。在通信设备领域，包括路由器、交换机和基站前端电路，它被用作高速数据线路的旁路元件，以抑制电磁干扰（EMI）并增强信号传输质量。
　　在工业控制系统中，该器件可用于PLC控制器、传感器接口电路和DC-DC转换器中，发挥其宽温特性和高可靠性的优势，确保设备在恶劣环境下的正常运行。此外，在汽车电子系统中，尽管并非全部满足AEC-Q200认证，但该型号仍可用于非关键性的车载信息娱乐系统、车身控制模块和辅助驾驶系统的电源滤波环节，尤其适用于那些对成本和空间有严格要求的设计。
　　由于其小型化封装和优良的高频响应特性，UVZ1C102MPD也常见于便携式医疗设备、物联网终端节点和智能家居控制板中，作为模拟前端或无线收发芯片的外围支持元件。总体而言，该电容器凭借其稳定的电气性能、较强的环境适应能力和成熟的制造工艺，已成为众多工程师在进行通用去耦、滤波和耦合设计时的首选之一。

GRM188R71C102KA01D
　　CL21A102KBANNNC
　　C1608X7R1C102K035AB
　　CC0603JRX7R9BB102