UVY1V471MPD是一款由松下(Panasonic)公司生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下知名的ECAS系列,专为需要高可靠性、小尺寸和优良电气性能的应用而设计。UVY1V471MPD采用标准的0603封装尺寸(1608公制),额定电容值为470pF,额定电压为35V DC,适用于广泛的消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子系统。该电容器采用X7R介电材料,具有良好的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容变化在±15%以内,满足大多数严苛环境下的使用需求。由于其小型化设计和优异的高频响应特性,UVY1V471MPD广泛用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路应用中。此外,该器件符合RoHS环保标准,并具备良好的抗湿性和焊接耐热性,适合回流焊工艺,确保了在自动化贴装过程中的高可靠性和良品率。作为一款通用型MLCC,UVY1V471MPD在电源管理单元、射频模块、传感器接口和微控制器外围电路中发挥着重要作用,是现代高密度PCB布局中的关键无源元件之一。
型号:UVY1V471MPD
制造商:Panasonic (松下)
封装类型:0603 (1608 metric)
电容值:470pF
额定电压:35V DC
介电材料:X7R
电容容差:±20%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:±15% within -55°C to +125°C
产品系列:ECAS
安装类型:表面贴装(SMD)
高度:典型0.9mm
长度:1.6mm
宽度:0.8mm
包装形式:卷带(Tape and Reel)
非磁性:否(常规材质)
RoHS合规:是
UVY1V471MPD所采用的X7R介电材料赋予了其出色的温度稳定性和可靠的电容保持能力,在-55°C到+125°C的整个工作温度区间内,电容值的变化幅度不超过±15%,这使其非常适合用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路中。相较于Z5U或Y5V类电容器,X7R材料在温度变化下的性能更加线性且可预测,避免了在低温或高温环境下出现严重的电容衰减问题,从而提高了系统的整体稳定性与长期可靠性。
该器件采用多层结构设计,通过交替堆叠内部电极与陶瓷介质实现高电容密度,同时维持较小的物理尺寸。0603封装在当前主流的便携式电子产品中极为常见,既节省PCB空间,又便于自动化贴片生产。此外,其端电极经过特殊处理,通常采用镍阻挡层和锡覆盖层(Ni-Sn电极),增强了抗硫化能力和焊接可靠性,适用于高湿度或工业污染环境中长期运行的设备。
在电气性能方面,UVY1V471MPD具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异。例如,在为高速数字IC(如FPGA、MCU或ASIC)供电时,该电容能够快速响应瞬态电流变化,有效抑制电源轨上的电压波动,提升电源完整性。同时,其良好的频率响应特性也适用于中高频信号路径中的交流耦合与旁路操作。
值得一提的是,尽管该型号标称容差为±20%,但由于X7R材料本身的稳定性优势,实际应用中电容值偏离中心的趋势较小,尤其在常温附近区域,精度表现优于一般Y5V类产品。此外,松下在制造过程中实施严格的质量控制流程,确保批次间一致性良好,降低了因元器件参数漂移导致的设计风险。
UVY1V471MPD因其稳定可靠的电气性能和紧凑的封装尺寸,被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品中,它常用于智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等设备的电源管理电路中,作为DC-DC转换器输出端的滤波电容或IC电源引脚的去耦电容,以降低电源噪声并提高系统能效。
在通信领域,该器件可用于射频前端模块、Wi-Fi/BT模组及基站辅助电路中,执行信号耦合、阻抗匹配和旁路功能,尤其是在中频段信号处理路径中表现出良好的相位稳定性和低损耗特性。
工业控制系统中,UVY1V471MPD常出现在PLC模块、传感器信号调理电路、电机驱动控制器和人机界面设备中,用于消除高频干扰、稳定参考电压以及增强抗电磁干扰(EMI)能力。
在汽车电子方面,虽然该型号并非AEC-Q200认证产品,但仍可用于车内信息娱乐系统、车身控制模块和车载充电器等非安全关键应用中,特别是在成本敏感且空间受限的设计中具有较高性价比。
此外,在医疗仪器、测试测量设备和物联网终端节点中,该电容器也扮演着重要角色,支持精密模拟前端和低功耗无线连接功能的稳定运行。总体而言,UVY1V471MPD是一款通用性强、适用面广的多层陶瓷电容,适用于需要在宽温范围内保持电容稳定性的各类中高压、中等精度应用场景。
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