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UVY1J472MRD 发布时间 时间:2025/10/7 2:27:36 查看 阅读:8

UVY1J472MRD是一款由松下(Panasonic)生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下FR系列,专为需要高稳定性和可靠性的电子应用而设计。UVY1J472MRD具有4700pF的标称电容值,额定电压为6.3V DC,适用于低电压、高频率的电路环境。该电容器采用小型表面贴装技术(SMT)封装,尺寸为0603(1608公制),非常适合空间受限的高密度印刷电路板设计。其制造工艺符合RoHS标准,无铅且环保,适用于现代绿色电子产品制造。由于采用了先进的陶瓷介质材料和电极结构,UVY1J472MRD在温度变化、机械应力和长期使用条件下表现出优异的电气稳定性。该器件广泛应用于便携式消费类电子产品、通信设备、电源管理模块以及信号耦合与去耦电路中。

参数

电容:4700pF
  容差:±20%
  额定电压:6.3V DC
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0603(1.6mm x 0.8mm)
  介质材料:陶瓷
  产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  直流电阻(DCR):低
  老化率:≤2.5%每1000小时
  绝缘电阻:≥50Ω·μF
  ESR:低等效串联电阻
  自谐振频率:典型值约100MHz

特性

UVY1J472MRD具备出色的电性能稳定性,这主要得益于其采用X7R型陶瓷介质材料。X7R材料确保了电容器在-55℃至+125℃宽温度范围内电容变化不超过±15%,这对于在恶劣环境或温变剧烈的应用中维持系统稳定性至关重要。此外,该电容器的容差为±20%,虽然不如C0G/NP0类电容精确,但在大多数去耦、滤波和旁路应用中已足够使用。
  该器件的小型0603封装使其成为高密度PCB布局的理想选择,尤其适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他紧凑型电子设备。其表面贴装设计不仅便于自动化装配,还能减少寄生电感,提升高频响应性能。在高频工作条件下,UVY1J472MRD展现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而有效降低能量损耗并提高电源完整性。
  机械强度方面,UVY1J472MRD经过优化设计以抵抗热冲击和板级弯曲应力,减少了因焊接或环境变化引起的裂纹风险。这种高可靠性对于汽车电子、工业控制和医疗设备中的长期运行尤为重要。此外,该电容器具有良好的耐湿性和抗老化能力,在长时间运行后仍能保持稳定的电容值。
  从电气功能角度看,4700pF的电容值适中,常用于中频滤波、信号耦合、噪声抑制及局部电源去耦。配合其6.3V的额定电压,特别适用于3.3V或5V供电系统的旁路应用。即使在电压波动情况下,也能维持较稳定的电容表现。整体而言,UVY1J472MRD是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的通用型MLCC,适用于广泛的民用与工业场景。

应用

UVY1J472MRD广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和智能手表,它常被用作IC电源引脚的去耦电容,以滤除高频噪声并稳定供电电压。其小尺寸和高频率响应特性使其非常适合高速数字电路中的局部储能元件。
  在通信设备中,该电容器可用于射频前端模块的偏置电路滤波、中频放大器的耦合与旁路,以及Wi-Fi、蓝牙模块的电源净化电路。其低ESR特性有助于减少信号失真并提升系统信噪比。
  此外,在电源管理单元(PMU)、DC-DC转换器和LDO稳压器输出端,UVY1J472MRD可作为辅助滤波元件,帮助平滑输出电压纹波。在模拟信号链路中,如ADC/DAC参考电压缓冲电路,也可发挥稳定电压的作用。
  工业控制和汽车电子领域中,尽管该器件额定电压较低,但仍可用于低电压传感器接口电路、MCU外围去耦以及CAN/LIN总线保护电路中的滤波部分。由于其工作温度范围宽,可在发动机舱外的车载电子模块中可靠运行。
  最后,在物联网(IoT)设备、无线传感器节点和嵌入式微控制器系统中,UVY1J472MRD因其体积小、功耗低、成本适中而成为设计师常用的被动元件之一。

替代型号

[
   "GRM188R71E472KA01D",
   "CL21B472KBANNNC",
   "C1608X7R1E472K",
   "LC0603XR71E472M"
  ]

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UVY1J472MRD参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列VY
  • 电容4700µF
  • 额定电压63V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流2.45A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)2.047"(52.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装