UVR2V101MRD6是一款由Vishay Siliconix生产的N沟道TrenchFET功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为高效率、高密度电源转换应用设计。该器件封装在紧凑的PowerPAK SO-8L封装中,具有极低的导通电阻和优异的热性能,适合在空间受限且对功耗敏感的应用中使用。UVR2V101MRD6能够在较小的封装内提供较高的电流处理能力,同时降低传导损耗,提高系统整体能效。该MOSFET广泛应用于同步整流、DC-DC转换器、负载开关、电池管理以及电机驱动等场景。其栅极阈值电压适中,兼容3.3V或5V逻辑电平驱动,便于与现代控制器直接接口。此外,该器件符合RoHS环保标准,并具备良好的抗瞬态过载能力,提高了系统可靠性。由于采用了先进的封装技术,UVR2V101MRD6在PCB布局上支持双面散热,进一步增强了热管理能力,适用于高功率密度设计。
产品类型:MOSFET
通道类型:N沟道
漏源电压(Vdss):20V
栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):17A
脉冲漏极电流(Idm):68A
导通电阻(Rds(on)):4.7mΩ @ Vgs=4.5V
导通电阻(Rds(on)):6.1mΩ @ Vgs=2.5V
栅极电荷(Qg):9nC @ Vgs=4.5V
输入电容(Ciss):500pF @ Vds=10V
开启延迟时间(Td(on)):4ns
关断延迟时间(Td(off)):10ns
反向恢复时间(Trr):14ns
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装/外壳:PowerPAK SO-8L
UVR2V101MRD6采用Vishay成熟的TrenchFET技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡。其Rds(on)在Vgs=4.5V时仅为4.7mΩ,显著降低了在大电流应用中的功率损耗,从而减少发热并提升系统效率。该器件的低栅极电荷(Qg=9nC)和低输入电容(Ciss=500pF)使其在高频开关应用中表现出色,能够有效减少驱动损耗并加快开关速度,适用于高达数百kHz甚至MHz级别的开关电源设计。
PowerPAK SO-8L封装不仅体积小巧(典型尺寸约为3mm x 3mm),还具备优异的热传导性能。该封装采用无引线设计,减少了寄生电感和电阻,提升了高频响应能力。同时,底部裸露焊盘可直接连接至PCB的散热区域,实现高效的热传导,确保器件在高负载条件下仍能保持较低的工作温度。此外,该封装与标准SO-8兼容,便于自动化贴片生产,提高了制造效率。
该MOSFET具有良好的栅极氧化层可靠性,栅源电压额定值为±12V,可耐受一定的电压瞬变,增强了在复杂电磁环境下的鲁棒性。其开启延迟时间为4ns,关断延迟时间为10ns,表明其具备快速的开关响应能力,有助于减少开关过程中的交越损耗。体二极管的反向恢复时间仅为14ns,说明其具备较快的反向恢复特性,降低了在同步整流或桥式电路中因反向恢复引起的损耗和噪声,有助于改善EMI性能。
UVR2V101MRD6的工作温度范围宽达-55°C至+150°C,适用于工业级和汽车级应用场景。器件符合AEC-Q101车规认证要求(如适用型号),可在高温、高湿、振动等恶劣环境下稳定运行。其无铅、无卤素的环保设计也满足现代电子产品对绿色制造的要求。总体而言,该器件在性能、尺寸、可靠性和成本之间达到了良好平衡,是中小功率电源管理设计中的优选方案。
UVR2V101MRD6广泛应用于需要高效能、小体积功率开关的电子系统中。常见应用包括同步降压转换器中的下管或上管,尤其适用于多相VRM(电压调节模块)设计,用于为CPU、GPU或ASIC供电。其低Rds(on)和高电流能力使其成为DC-DC电源模块的理想选择,可用于通信设备、服务器电源、嵌入式系统和工业控制电源中。
在便携式设备如笔记本电脑、平板电脑和移动电源中,该器件可用于电池充放电管理电路、负载开关和电源路径控制,帮助延长电池续航并提高能效。此外,在电机驱动应用中,如无人机电调、小型伺服系统或电动工具,UVR2V101MRD6可用于H桥或半桥拓扑中的开关元件,提供快速响应和低功耗控制。
该器件也适用于LED驱动电源、热插拔控制器和ORing电路中,作为理想二极管替代方案,减少正向压降和发热。在汽车电子领域,可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统电源、ADAS传感器供电单元等,满足严苛的环境和可靠性要求。其高频开关能力还支持谐振转换器和软开关拓扑的应用,进一步提升系统效率。
SiR251DP-T1-GE3,SiR24ADP-T1-E3,SiR146DP,TSM2304CX