尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　电容值：470pF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　温度系数/介质材料：X7R (或等效)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接类型：镍阻挡层（Ni Barrier）
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　介质类型：多层陶瓷（MLCC）
　　抗湿性：符合IEC 61249-2-21标准

UVK2E471MRD 陶瓷电容器具备卓越的长期稳定性与环境耐受性，其核心特性之一是采用了高性能 X7R 类型陶瓷介质，能够在 -55°C 到 +125°C 的极端温度范围内保持电容值变化不超过 ±15%，这对于在温度波动较大的工业或户外环境中运行的电子系统至关重要。这种介电材料不仅提供了比普通 Z5U 或 Y5V 材料更优的温度稳定性，还具备较低的电容随时间老化的趋势，确保产品在整个生命周期内维持一致的性能表现。
　　该器件采用镍阻挡层端接结构，显著提升了抗银离子迁移的能力，从而增强了在高湿度、高偏压条件下的长期可靠性。这一特性使其特别适用于那些暴露于潮湿环境或持续施加直流偏置的应用场景，如传感器接口电路、滤波网络和精密放大器旁路。此外，镍阻挡层还能有效承受多次回流焊过程而不会损坏端子，支持无铅焊接工艺，满足现代绿色制造的需求。
　　机械结构方面，UVK2E471MRD 设计紧凑，符合 EIA 0805 封装标准，便于在高密度 PCB 布局中使用。其多层陶瓷构造不仅提高了单位体积内的电容密度，还降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦和噪声抑制效果。尽管其容差为 ±20%，略低于精密 NPO/C0G 类型电容，但在大多数非临界定时或谐振应用中仍可接受。
　　该电容器通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿反向偏压（H3TRB）、温度循环、耐焊接热冲击等，符合 AEC-Q200 等汽车级标准的部分要求（视具体批次而定）。其低吸湿性基材进一步保障了在恶劣环境下的绝缘电阻稳定性和漏电流控制能力。整体而言，UVK2E471MRD 是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型 MLCC，适用于对长期稳定性有一定要求但不需要极高精度的应用场合。

UVK2E471MRD 被广泛用于多种电子系统中，尤其是在需要稳定电容行为和良好温度响应的场合。常见应用包括各类电源电路中的去耦和旁路功能，例如微处理器、FPGA 或 ASIC 的供电引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定电压。由于其 X7R 介质具备较好的频率响应和较低的 ESR，它在开关电源（SMPS）反馈回路、DC-DC 变换器输出滤波等场景中也表现出色。
　　在信号调理电路中，该电容器可用于构建中等精度的 RC 滤波器，如低通、高通或带通滤波网络，适用于传感器信号处理、音频前置放大器耦合或工业 I/O 模块的抗干扰设计。此外，在时钟线路或数据总线的噪声抑制中，它可以作为局部储能元件，减少瞬态电流引起的电压跌落。
　　由于其优异的环境耐久性和抗湿性，UVK2E471MRD 也被推荐用于医疗设备、测量仪器和工业自动化控制系统，这些领域往往要求元器件能在长时间运行中保持性能不变。同时，其符合 RoHS 和无卤素要求的特点，使其适用于出口型电子产品和环保合规项目。
　　在汽车电子中，虽然该型号未必通过完整的 AEC-Q200 认证，但仍可用于非关键的车载信息娱乐系统、车身控制模块或辅助电源单元中，特别是在成本与性能之间需取得平衡的设计中。此外，测试与检测设备、通信基础设施模块以及消费类高端电子产品也是其典型应用场景。

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　　 "UVK2E471MHD",
　　 "MC0805Y471M49TA",
　　 "CL21A471MJHNNNE",
　　 "C2012X7R1E471M",
　　 "EMK212B7471KG-T"
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