时间：2025/10/7 20:20:55
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UVK1V682MHD是一款由松下（Panasonic）公司生产的表面贴装型多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于松下FLEXITERM系列，专为高可靠性应用设计，具备优异的机械柔韧性，能够有效抵抗印刷电路板（PCB）弯曲和热应力引起的裂纹。该电容器的标称电容值为6800pF（即6.8nF），额定电压为35V DC，电容公差为±20%，采用X7R温度特性介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能。其封装尺寸为0805（英制），即公制尺寸2012，适合自动化贴片生产，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及通信设备中。
该型号特别采用了松下的先进端子结构技术，通过在内外电极间加入柔性导电树脂层，显著提升了抗弯强度和抗热冲击能力，从而降低了因机械应力导致的早期失效风险。这种设计使其在高振动或频繁温度循环的应用环境中表现出色。此外，UVK1V682MHD符合RoHS环保指令，无铅且兼容无铅回流焊工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。作为一款高性能MLCC，它在电源去耦、信号滤波、旁路和耦合等电路中发挥着关键作用，尤其适合对可靠性和稳定性要求较高的场合。
电容值：6800pF (6.8nF)
电容公差：±20%
额定电压：35V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805 (2012 公制)
介质材料：陶瓷
产品类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
安装方式：表面贴装 (SMD)
端子类型：FLEXITERM 结构
耐焊接热：符合 JIS C 60068-2
RoHS合规性：符合 RoHS 指令
UVK1V682MHD的核心特性之一是其独特的FLEXITERM端子结构，这项专利技术通过在内部电极与外部端子之间引入一层导电弹性树脂，极大地增强了电容器在受到PCB弯曲或热膨胀时的机械适应能力。传统MLCC由于陶瓷体脆性较大，在PCB受力变形时容易产生微裂纹，进而导致短路或开路故障。而FLEXITERM结构能吸收高达2mm的板弯位移，显著降低此类失效风险，提升整体系统可靠性。该技术特别适用于车载电子、工业电机控制模块以及便携式设备等存在持续振动或温变的应用场景。
其次，该器件采用X7R类电介质材料，具有良好的电容稳定性。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容变化率不超过±15%，确保了电路在极端环境下的性能一致性。相比Y5V等低稳定性介质，X7R更适合用于需要长期稳定工作的滤波和去耦应用。同时，35V的额定电压使其可安全应用于5V、12V乃至24V供电系统中，满足大多数中低压电源轨的去耦需求。
此外，UVK1V682MHD具备优良的高频响应特性，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，能够在MHz级频率范围内有效滤除噪声，提高电源纯净度。其小尺寸0805封装在节省PCB空间的同时，仍保持足够的机械强度和焊接可靠性，便于自动化生产和返修操作。整体而言，该电容器在可靠性、电气性能和工艺兼容性之间实现了良好平衡，是高要求电子设计中的优选元件。
UVK1V682MHD广泛应用于多种电子系统中，特别是在对可靠性有严苛要求的领域。在汽车电子方面，常用于发动机控制单元（ECU）、车身控制模块、ADAS传感器供电线路的去耦和滤波，抵御车辆行驶过程中的振动与温度波动影响。在工业自动化设备中，该电容被部署于PLC控制器、伺服驱动器和工业HMI面板的电源管理电路，保障系统长时间稳定运行。
在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能家居网关，UVK1V682MHD用于处理器核心电源的旁路电容，有效抑制高频开关噪声，提升信号完整性。此外，在通信基础设施设备如路由器、交换机和基站射频模块中，该器件也常用于本地去耦和信号耦合路径，确保高速数据传输的稳定性。
医疗电子设备同样受益于其高可靠性特性，例如便携式监护仪、超声成像设备和病人监测终端，这些设备要求元器件具备长寿命和低失效率。同时，该电容器也适用于各类电源转换模块，包括DC-DC变换器、AC-DC适配器和LDO稳压电路，用于输入/输出滤波和瞬态响应优化。综上所述，UVK1V682MHD凭借其优异的抗应力能力和稳定的电气性能，成为多种高端应用场景中的关键被动元件。
GRM21BR71V682KA01L
CL21A682MBANNNC
C2012X7R1H682K
