时间：2025/10/7 7:20:02
阅读：19
UVK1C103MHD 是一款由 Vishay Intertechnologies 生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于 X7R 介电材料类别，具有稳定的电气特性，适用于广泛的工业、消费类和通信电子设备。其标称电容值为 10nF（即 103 表示 10 后面加 3 个零，单位为 pF），额定电压为 16V DC（C 代表 16V），容差为 ±20%（M 表示容差）。该电容器采用 EIA 尺寸 0805（公制 2012），是一种在 PCB 设计中广泛使用的标准封装尺寸，适合自动化贴片工艺。UVK1C103MHD 具有良好的温度稳定性，工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，能够在恶劣环境条件下保持性能稳定。该器件无铅且符合 RoHS 指令要求，适用于现代绿色电子产品制造。由于其高可靠性、小尺寸和优异的高频响应特性，UVK1C103MHD 常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路应用中。
电容值：10nF
容差：±20%
额定电压：16V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
EIA 封装尺寸：0805
公制尺寸：2012
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
引脚数：2
产品类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
电介质类型：Class II
老化率：约 2.5% / 十年 @ 25°C
直流偏压特性：随电压增加电容值略有下降
RoHS 指令状态：符合
无卤状态：符合
最小包装数量：4000 只/卷
磁性等级：非磁性
热冲击耐受性：通过
湿气敏感度等级（MSL）：1 级（260°C 回流焊）
UVK1C103MHD 采用 Class II 的 X7R 介电材料，这种材料在较宽的温度范围内表现出优异的电容稳定性，其电容值变化不超过 ±15% 从 -55°C 到 +125°C。这一特性使其非常适合用于对温度波动敏感的应用场景，例如汽车电子、工业控制系统以及户外通信设备。X7R 材料相较于 Y5V 等其他 Class II 介质具有更低的老化速率和更高的长期稳定性。
该电容器设计为表面贴装器件（SMD），采用标准的 0805 封装尺寸，便于在高密度印刷电路板上进行自动贴片和回流焊接。其结构由多个交替的内电极与陶瓷介质层堆叠而成，形成多层结构，从而在有限的空间内实现较高的电容密度。这种构造方式不仅提高了单位体积的电容值，还显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），增强了其在高频下的去耦和滤波能力。
UVK1C103MHD 具备出色的直流偏压特性，在施加接近额定电压的直流偏置时，其电容值下降幅度相对较小，优于许多同类 MLCC 产品。这一点对于电源轨的去耦应用至关重要，因为在实际工作中电容器往往需要在接近额定电压下运行。此外，该器件通过了严格的环境测试，包括热循环、湿度储存和机械冲击测试，确保在复杂工况下的长期可靠性。
该电容器符合 RoHS 和无卤指令要求，支持绿色环保制造流程。其 MSL（湿气敏感度等级）为 1 级，意味着可在车间环境中长时间暴露而无需烘烤处理，简化了生产管理流程。同时，它具备良好的抗热冲击性能，可承受多次回流焊过程而不损坏内部结构，适合双面 SMT 工艺或多层板组装需求。
UVK1C103MHD 广泛应用于各类电子系统中的去耦、滤波和旁路功能。在数字电路中，常被用作微处理器、FPGA 或 ASIC 芯片的电源引脚去耦电容，以抑制高频噪声并稳定供电电压。其低 ESR 和 ESL 特性能够有效吸收瞬态电流变化，防止电压跌落或振铃现象，提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。
在电源管理系统中，该电容器可用于开关稳压器输出端的滤波环节，配合电感构成 LC 滤波网络，平滑输出电压纹波。由于其在宽温范围内电容值稳定，因此也适用于高温环境下的 DC-DC 转换器模块，如车载电子或工业电源单元。
在模拟信号链路中，UVK1C103MHD 可作为交流耦合电容，用于隔断直流分量并传递交流信号，常见于音频放大器、传感器接口电路或射频前端模块。其非磁性特性使其特别适合用于高精度测量仪器或 MRI 相关设备中，避免引入额外的磁场干扰。
此外，该器件还可用于定时电路、振荡器补偿、噪声抑制网络以及 EMI 抑制滤波器中。得益于其小型化设计和高可靠性，UVK1C103MHD 在便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信基站、医疗设备和汽车电子控制单元（ECU）中均有广泛应用。
GRM21BR71C103KA01L
CL21A103MAQNNNC
C1608X7R1C103K035D
CC0805ZRE16V103M
