电容值：470μF
　　额定电压：16V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电容容差：±20%
　　封装尺寸：1210（3.2 x 2.5 mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏压特性：典型值在16V下电容下降约40-50%
　　老化率：X7R材料典型为每十年2.5%
　　ESR（等效串联电阻）：较低，具体值依赖于频率和测试条件
　　ESL（等效串联电感）：低，适用于高频去耦应用

UUX1C471MNL1GS采用先进的多层陶瓷结构设计，结合X7R高介电常数陶瓷材料，实现了在小型封装内提供相对较高的电容值。这种结构不仅提升了单位体积的储能能力，还增强了器件的机械强度和热稳定性。X7R材料的使用确保了其在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化不超过±15%，使其适用于环境温度波动较大的应用场景。该电容器具有出色的频率响应特性，尤其在去耦和旁路电路中表现出色，能够有效滤除高频噪声并稳定电源电压。其低等效串联电阻（ESR）减少了在高纹波电流下的发热，提高了系统能效和可靠性。同时，低等效串联电感（ESL）使其在GHz级高频段仍具备良好的去耦性能，适合用于高速数字电路如FPGA、ASIC和微处理器的电源管理。该器件支持表面贴装工艺，兼容回流焊流程，适合大规模自动化生产。其端电极采用镍阻挡层和锡涂层结构，具备良好的可焊性和抗迁移性能，降低了因潮湿或长期使用导致的失效风险。此外，该产品符合RoHS指令要求，无铅且环保，适用于现代绿色电子产品制造。由于其稳定的电气特性和高可靠性，UUX1C471MNL1GS也被广泛用于汽车电子、工业控制系统和医疗设备等对安全性要求较高的领域。
　　值得注意的是，尽管该电容器标称电容为470μF，但在实际应用中需考虑直流偏压效应的影响——即随着施加电压接近额定电压，实际可用电容会显著下降，通常在16V偏压下仅保留原始值的50%-60%。因此在设计时应进行降额使用，建议工作电压不超过额定电压的80%，以确保足够的裕量和长期稳定性。此外，其电容值也会受到交流信号幅度、温度循环和老化过程的影响，因此在精密定时或滤波电路中应评估这些因素的影响。总体而言，UUX1C471MNL1GS是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高性能MLCC，特别适合用于DC-DC转换器输出滤波、电源去耦、噪声抑制以及中间总线电容等关键位置。

UUX1C471MNL1GS广泛应用于各类需要稳定电源供应和高效噪声抑制的电子系统中。在便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，该电容器常用于CPU、GPU或PMU（电源管理单元）的电源去耦网络，有效滤除高频开关噪声，确保核心芯片稳定运行。在通信设备领域，包括路由器、交换机和基站模块，它被部署于DC-DC转换器的输入与输出端，用于平滑电压波动并降低电磁干扰（EMI），提高信号完整性。工业自动化控制系统中的PLC、HMI和传感器模块也大量采用此类电容器，以增强抗干扰能力和系统鲁棒性。在汽车电子方面，该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）控制器和车身控制模块，满足AEC-Q200对温度循环、湿度敏感性和机械冲击的严格要求。此外，在医疗仪器、测试测量设备和服务器电源系统中，UUX1C471MNL1GS凭借其高可靠性与长寿命表现，成为保障系统持续稳定运行的关键元件。其小型化设计也使其适用于空间受限的高密度PCB布局，尤其适合多层板和BGA封装周边的局部去耦需求。随着电子设备向更高集成度和更小体积发展，该类型MLCC在新兴应用如物联网节点、无人机电源管理和可穿戴设备中也展现出广阔的应用前景。

GRM32ER7E16V476ME99L
　　CL32E476MQJNPEC
　　C322C476MJGACTU