时间:2025/10/8 1:52:00
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UUL1H2R2MCL1GS 是由三星(Samsung)生产的一款嵌入式通用闪存(eMMC)存储芯片,属于其高密度、高性能的eMMC产品线之一。该器件主要面向移动设备、物联网终端、工业控制面板、车载信息娱乐系统以及其他需要可靠、紧凑型非易失性存储解决方案的应用场景。eMMC(embedded MultiMediaCard)是一种将NAND闪存、主控控制器和标准接口集成在一个BGA封装内的标准化存储解决方案,简化了主机系统的设计并提高了数据管理效率。UUL1H2R2MCL1GS 具体型号解析如下:其中‘UUL’通常代表产品系列;‘1H’指代容量等级;‘2R2’可能表示速度等级或内部架构版本;‘MCL1’为封装与温度等级标识;‘GS’则常用于区分商业级或特定市场版本。该芯片基于先进的3D NAND技术制造,提供较高的读写性能和耐久性,支持eMMC 5.1或更高版本的协议规范,具备良好的兼容性和稳定性。此外,它集成了ECC(错误校正码)、坏块管理、磨损均衡等高级功能,确保长期运行中的数据完整性与可靠性。
品牌:Samsung
型号:UUL1H2R2MCL1GS
存储类型:eMMC
接口标准:eMMC 5.1
工作电压:VCC: 2.7V ~ 3.6V, VCCQ: 1.7V ~ 1.95V
容量:32GB
封装形式:BGA-169
尺寸:11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
最大顺序读取速度:约250MB/s
最大顺序写入速度:约90MB/s
总写入字节数(TBW):依据使用情况而定
支持命令队列优化:是
支持安全擦除与写保护:是
符合RoHS环保标准:是
UUL1H2R2MCL1GS 作为三星推出的高性能嵌入式多媒体卡(eMMC)产品,具备多项先进特性以满足现代电子设备对存储系统的严苛要求。
首先,在硬件架构方面,该芯片采用了3D V-NAND闪存技术,相较于传统的平面NAND,能够在有限的空间内实现更高的存储密度和更优的电气性能。这种垂直堆叠结构不仅提升了单位面积的容量效率,还显著增强了数据保持力和耐久性。同时,内置的智能控制器集成了先进的FTL(Flash Translation Layer)算法,能够高效地管理逻辑地址到物理地址的映射,支持动态磨损均衡和垃圾回收机制,从而延长了整体使用寿命,并维持稳定的读写性能。
其次,该器件全面支持eMMC 5.1协议规范,提供了高达250MB/s的顺序读取速度和约90MB/s的写入速率,足以应对高清视频录制、快速应用加载以及多任务并发处理等高带宽需求场景。其双数据速率(DDR)模式进一步提升了总线效率,配合8位并行接口设计,实现了低延迟、高吞吐的数据传输能力。
再者,UUL1H2R2MCL1GS 集成了多重可靠性保障机制。包括强健的ECC纠错引擎(通常可达数十比特/扇区),可有效纠正因NAND老化或干扰引起的位错误;具备断电保护功能,在突发断电情况下尽可能减少元数据损坏风险;支持写确认、写缓存控制及多种电源管理模式(如Sleep Mode、Deep Sleep Mode),兼顾性能与能效。
此外,该芯片在安全性方面也有所考量,支持Write Protect Group、Secure Erase、Sanitize等命令,可用于实现数据隔离、安全擦除和隐私保护功能,适用于医疗设备、金融终端等对信息安全敏感的领域。其BGA-169封装具有良好的热稳定性和抗振动能力,适合在复杂工业环境中长期运行。
UUL1H2R2MCL1GS 广泛应用于各类需要嵌入式大容量存储的电子产品中。
在消费类电子领域,它是智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器和电子书阅读器的理想选择,尤其适用于中端机型,在成本与性能之间取得良好平衡。其高速读写能力和小尺寸封装使其非常适合空间受限但需流畅用户体验的移动设备。
在物联网(IoT)设备中,如智能家居网关、网络摄像头、智能音箱和远程监控终端,该芯片可提供可靠的本地数据缓存和固件存储功能,支持长时间视频记录或事件日志保存,并可通过主机处理器进行高效的文件系统管理。
工业自动化控制系统,例如人机界面(HMI)、可编程逻辑控制器(PLC)和工业显示器,依赖UUL1H2R2MCL1GS 提供的宽温工作范围(-25°C 至 +85°C)和高可靠性,确保在恶劣环境下仍能稳定运行。此外,其长期供货保证和一致性的性能表现有助于降低系统维护成本和停机风险。
在汽车电子方面,该芯片可用于车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、ADAS辅助驾驶模块的数据记录单元等非关键性存储应用。虽然未达到AEC-Q100车规级认证,但在部分准车规或后装市场中仍被广泛采用。
另外,它也被用于POS收银机、医疗手持设备、教育类终端设备等领域,作为操作系统、应用程序和用户数据的主要承载介质。得益于标准化接口和成熟的驱动支持,开发人员可以快速完成软硬件集成,缩短产品上市周期。
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