电容值：10μF
　　额定电压：16V DC
　　介电材料：X5R
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：±15%
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　最大厚度：1.25mm
　　长度：2.0mm
　　宽度：1.25mm
　　DC偏压特性：在额定电压下电容下降约40%-60%（典型X5R特性）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF（取较大值）
　　耐久性：在额定电压和+85°C环境下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的-75%/+25%

UUL1C100MCL1GS多层陶瓷电容器具备多项关键特性，使其在现代电子电路设计中表现出色。首先，该电容器采用X5R介电材料，提供了良好的温度稳定性，确保在-55°C至+85°C的宽温度范围内电容值变化控制在±15%以内，这使得它适用于各种严苛的环境条件，尤其是在温差较大的工业或户外应用中表现稳定。
　　其次，该器件拥有10μF的大电容值和16V的额定电压，结合0805的小型封装，实现了高体积效率，满足了便携式电子设备对小型化和高集成度的需求。尽管X5R材料在直流偏压下会出现电容衰减（典型情况下在16V偏压下电容可能降至初始值的40%-60%），但其仍能在电源去耦、旁路和滤波应用中提供有效的性能支持。
　　此外，UUL1C100MCL1GS具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频开关电源和数字IC的电源引脚去耦中表现出色，能有效抑制电压波动和高频噪声，提升系统稳定性。其表面贴装封装设计兼容自动化贴片工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。
　　该电容器还具备良好的机械强度和抗热冲击能力，在回流焊过程中不易产生裂纹，提升了整机良率。其端电极为镍阻挡层加锡镀层结构，增强了可焊性和长期可靠性，防止银迁移等问题。同时，产品符合RoHS指令要求，无铅且环保，适用于全球市场的电子产品制造。
　　最后，作为松下原厂出品的高品质MLCC，UUL1C100MCL1GS经过严格的质量控制和寿命测试，具备长使用寿命和高可靠性，适用于对稳定性要求较高的应用场景，如通信模块、电源管理单元和汽车电子控制单元等。

UUL1C100MCL1GS多层陶瓷电容器广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理电路中，作为DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，有效平滑电压波动并降低噪声。在数字集成电路（如CPU、GPU、FPGA）的供电引脚附近，该电容器用作去耦电容，快速响应瞬态电流变化，维持电源电压稳定，防止信号干扰和系统误操作。
　　在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，UUL1C100MCL1GS用于电源轨的滤波和稳压，确保高频信号处理电路的电磁兼容性和信号完整性。其低ESR特性有助于减少能量损耗，提高电源效率。
　　在工业控制系统中，该电容器适用于PLC、传感器模块和人机界面设备，提供可靠的电源去耦和噪声抑制功能，增强系统抗干扰能力。在汽车电子领域，虽然非车规级AEC-Q200认证型号不推荐用于关键安全系统，但UUL1C100MCL1GS可用于车载信息娱乐系统、导航设备和辅助电源模块中，在温和温度环境下稳定工作。
　　此外，该器件也常见于医疗电子设备、测试测量仪器和便携式电源适配器中，作为储能和滤波元件。其小型化设计使其特别适合高密度PCB布局，节省宝贵的电路板空间。总体而言，UUL1C100MCL1GS凭借其稳定的电气性能、紧凑的尺寸和良好的可靠性，成为众多中等电压、中等电容需求应用中的理想选择。

GRM21BR71C106KA01L
　　CL21A106KAQNNNE
　　C3216X5R1C106K