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UTT4N10L-AA3-R 发布时间 时间:2025/12/27 8:37:10 查看 阅读:10

UTT4N10L-AA3-R是一款由Unisonic Technologies(友顺科技)生产的N沟道增强型功率MOSFET,采用贴片式SOT-223封装,适用于中等功率开关应用。该器件设计用于高效能、低导通电阻和快速开关的场合,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等电路中。UTT4N10L-AA3-R具有良好的热稳定性和可靠性,适合在紧凑型电子产品中使用。其栅极阈值电压较低,能够与逻辑电平信号兼容,便于直接由微控制器或其他数字控制电路驱动。该MOSFET在连续工作条件下具备较高的电流承载能力,并通过优化的芯片结构降低了导通损耗,提高了整体系统效率。此外,SOT-223封装提供了较好的散热性能,使其在高密度PCB布局中仍能保持稳定的热表现。该产品符合RoHS环保要求,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子制造流程。

参数

型号:UTT4N10L-AA3-R
  类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压Vds:100V
  漏极电流Id(连续):4A
  漏极电流Idm(脉冲):16A
  导通电阻Rds(on):0.075Ω @ Vgs=10V, Id=2A
  导通电阻Rds(on):0.1Ω @ Vgs=4.5V, Id=2A
  栅极阈值电压Vgs(th):2~4V
  栅极电荷Qg:12nC @ Vds=50V, Id=4A
  输入电容Ciss:380pF @ Vds=25V
  开启延迟时间td(on):10ns
  关断延迟时间td(off):35ns
  反向恢复时间trr:28ns
  工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  封装形式:SOT-223

特性

UTT4N10L-AA3-R采用了先进的沟槽技术制造,这种结构显著提升了单位面积下的载流能力,从而实现了低导通电阻与高电流密度的结合。其Rds(on)在Vgs=10V时仅为75mΩ,确保了在中等负载条件下能量损耗最小化,有助于提升电源系统的转换效率。器件的栅极氧化层经过优化处理,具备较高的击穿耐受能力,能够在瞬态过压情况下保持稳定工作,增强了系统的鲁棒性。该MOSFET的开关特性优异,输入电容Ciss为380pF,在高频开关应用如开关电源和同步整流电路中表现出色,能够有效减少开关过程中的动态损耗。同时,较短的开启和关断延迟时间(分别为10ns和35ns)使得其响应速度更快,适用于需要快速切换的控制场景。
  该器件还具备良好的热稳定性,结温最高可达+150℃,且在高温环境下仍能维持合理的电气性能。其反向恢复时间trr为28ns,表明体二极管具有较快的恢复能力,减少了在桥式或感性负载应用中可能出现的交叉导通风险。此外,SOT-223封装不仅体积小巧,节省PCB空间,而且背部带有散热片,可通过PCB上的大面积铜箔实现有效的热量传导,进一步提高功率处理能力。该MOSFET符合工业级可靠性标准,经过严格的高温反偏(HTRB)、高压蒸煮(PCT)和温度循环测试,确保长期运行的稳定性。其无铅环保设计也满足现代电子产品对环境友好材料的要求,适用于消费类电子、工业控制、通信设备等多种领域。

应用

UTT4N10L-AA3-R广泛应用于各类中低功率电源系统中,尤其适合作为DC-DC降压或升压变换器中的主开关或同步整流开关使用。在便携式设备如笔记本电脑、平板电源模块中,该器件可用于电池供电路径的管理与分配,实现高效的能量传递。在LED驱动电路中,它可作为恒流调节开关,提供稳定的光源输出。此外,在电机控制应用中,例如小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,UTT4N10L-AA3-R能够胜任高低边开关的角色,凭借其低导通电阻和快速响应能力,有效降低发热并提高控制精度。在电源适配器、充电器和AC-DC辅助电源中,该MOSFET常用于初级侧开关或次级侧整流环节,提升整体能效。由于其具备一定的浪涌电流承受能力,也可用于热插拔电路或负载开关设计中,防止上电冲击对后级电路造成损害。在工业自动化控制系统中,该器件可用于继电器替代方案或固态开关,实现无触点控制,延长使用寿命并减少维护成本。此外,因其封装易于自动化贴装,非常适合大规模表面贴装生产线的应用需求。

替代型号

UTC4N10L-TA3-R

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