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UTT1H4R7MDD 发布时间 时间:2025/10/7 9:01:08 查看 阅读:14

UTT1H4R7MDD是一款由United Silicon Technology( UnitedSiC,现归属于onsemi)生产的硅基氮化镓(GaN-on-Si)高电子迁移率晶体管(HEMT),属于其高性能、低导通电阻的增强型氮化镓功率器件系列。该器件专为满足现代高效率、高功率密度电源系统的需求而设计,广泛应用于服务器电源、电信整流器、工业电源、太阳能逆变器以及电动汽车充电系统等场景。与传统的硅基MOSFET相比,UTT1H4R7MDD利用了氮化镓材料在高频开关应用中的显著优势,如更低的开关损耗、更高的热导率和更小的寄生电容,从而能够在更高的频率下工作,同时保持较低的温升和更高的系统效率。
  UTT1H4R7MDD采用增强型(E-mode)设计,这意味着它在栅极电压为零时处于关断状态,这一特性极大简化了驱动电路的设计,使其能够像标准硅MOSFET一样被直接驱动,无需负压关断或其他复杂的启动电路。这对于工程师从传统硅器件向宽禁带半导体过渡提供了极大的便利,降低了系统设计门槛并提高了可靠性。此外,该器件封装在高性能、低寄生电感的表面贴装封装中,有助于最大限度地减少开关过程中的电压过冲和振铃现象,提升整体系统的电磁兼容性(EMC)性能。

参数

型号:UTT1H4R7MDD
  类型:增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN HEMT)
  漏源电压(VDS):100 V
  连续漏极电流(ID @ 25°C):40 A
  脉冲漏极电流(IDM):160 A
  导通电阻(RDS(on)):4.7 mΩ
  栅极阈值电压(VGS(th)):2.0 V ~ 3.0 V
  输入电容(Ciss):3900 pF
  输出电容(Coss):980 pF
  反向恢复电荷(Qrr):0 C
  最大结温(Tj):150 °C
  封装类型:D-PAK (TO-252)
  技术平台:GaN-on-Si
  极性:N沟道

特性

UTT1H4R7MDD的核心优势之一在于其超低的导通电阻与高电流处理能力的结合。其典型RDS(on)仅为4.7mΩ,在100V耐压等级的功率器件中处于领先水平,显著降低了导通损耗,尤其在大电流应用场景下节能效果明显。得益于氮化镓材料本身的物理特性,该器件具有极快的开关速度,开关时间通常在纳秒级别,使得电源系统可以在数百kHz甚至MHz级别的频率下运行,从而大幅减小磁性元件(如电感和变压器)的体积和重量,提升整体功率密度。
  另一个关键特性是其几乎为零的反向恢复电荷(Qrr ≈ 0)。传统硅MOSFET体二极管存在显著的反向恢复问题,会导致额外的开关损耗和电磁干扰。而UTT1H4R7MDD作为HEMT结构器件,其反向导通机制不同于PN结,因此在硬开关或同步整流应用中不会产生明显的反向恢复电流,极大提升了轻载效率和系统稳定性,特别适用于图腾柱PFC、LLC谐振转换器等对开关性能要求严苛的拓扑。
  该器件还具备良好的热性能,其封装设计优化了热阻路径,确保热量能够高效传递至PCB或散热器。同时,onsemi为其提供完整的应用支持,包括SPICE模型、参考设计和布局指南,帮助用户快速完成产品开发和量产导入。器件符合RoHS和无卤素要求,支持绿色环保生产。

应用

UTT1H4R7MDD主要面向中高功率密度的DC-DC转换和AC-DC电源系统。典型应用包括服务器和数据中心的48V转12V中间母线转换器(IBC),其中高频高效特性可显著提升能效并节省空间。在电信设备中,用于高密度AC-DC整流模块,实现更高效率和更紧凑的设计。在工业自动化电源和嵌入式电源模块中,该器件可用于构建高效率的非隔离降压(Buck)或升降压(Buck-Boost)转换器。
  此外,UTT1H4R7MDD也适用于太阳能微逆变器中的DC-AC逆变桥臂,其快速开关能力和低损耗有助于提高光伏系统的整体能量转换效率。在电动汽车车载充电机(OBC)和直流快充桩的辅助电源及主功率级中,该器件同样表现出色,支持更高频率运行以减小磁件尺寸,适应电动车对小型化和轻量化的严格要求。在高端消费类电子产品如游戏主机、AI计算设备的供电系统中,也可用于构建高效VRM(电压调节模块)。

替代型号

UTT1H6R3MDD
  SCT404xQG
  LMG1420-Q1
  GSL6xxAL

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UTT1H4R7MDD参数

  • 制造商Nichicon
  • 产品种类铝质电解电容器 - 带引线
  • 电容4.7 uF
  • 容差20 %
  • 电压额定值50 Volts
  • 端接类型Radial
  • 产品Low Impedance Electrolytic Capacitors
  • 封装Bulk
  • 工厂包装数量200