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UTT12P10 发布时间 时间:2025/12/27 7:37:38 查看 阅读:20

UTT12P10是一款由优特半导体(UTT)推出的P沟道增强型功率MOSFET,广泛应用于电源管理、负载开关、电池保护电路以及DC-DC转换器等场合。该器件采用先进的沟槽栅极技术制造,能够在低栅极电压下实现高效的导通控制,适合在低电压、高效率的便携式电子设备中使用。UTT12P10具有较低的导通电阻和良好的热稳定性,能够在较小的封装尺寸内提供优异的电气性能,满足现代电子产品对小型化和高能效的需求。该器件通常采用TO-252(DPAK)或类似的表面贴装封装,便于自动化生产和散热设计。作为一款P沟道MOSFET,UTT12P10在关断时需要将栅极拉低,而在导通时则通过降低栅源电压(VGS)使其进入饱和区,适用于高边开关应用,尤其在电池供电系统中用于反向电流阻断和电源路径管理。

参数

型号:UTT12P10
  极性:P沟道
  漏源电压(VDS):-100V
  连续漏极电流(ID):-12A(@25°C)
  脉冲漏极电流(IDM):-48A
  栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):≤180mΩ(@VGS = -10V)
  导通电阻(RDS(on)):≤220mΩ(@VGS = -4.5V)
  阈值电压(VGS(th)):-2.0V ~ -4.0V
  输入电容(Ciss):约1200pF(@VDS=50V)
  输出电容(Coss):约350pF
  反向恢复时间(trr):无体二极管快速恢复特性
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

UTT12P10采用先进的沟槽型MOSFET工艺,具备出色的电学性能和可靠性。其核心优势之一是低导通电阻(RDS(on)),在VGS = -10V条件下可低至180mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了整体系统效率。这一特性使其非常适合用于大电流开关应用,如电机驱动、电源切换和电池管理系统中。同时,在VGS = -4.5V时仍能保持220mΩ以下的导通电阻,表明该器件在中等栅极驱动电压下仍具备良好的导通能力,兼容3.3V或5V逻辑电平控制,增强了其在嵌入式系统中的适用性。
  该器件的漏源击穿电压为-100V,能够承受较高的反向电压冲击,适用于工业控制、通信电源及消费类电子设备中的高压开关场景。其最大连续漏极电流可达-12A,脉冲电流能力高达-48A,展现出强大的瞬态负载处理能力,可在短时过载或启动浪涌期间稳定工作。此外,UTT12P10具有较宽的栅源电压容限(±20V),提高了在复杂电磁环境下的抗干扰能力和长期运行的稳定性。
  热性能方面,UTT12P10的最高工作结温可达+150°C,并支持在-55°C至+150°C的宽温度范围内正常工作,适用于恶劣环境下的工业级应用。其TO-252封装不仅体积紧凑,利于PCB布局优化,还具备良好的散热性能,可通过PCB铜箔或外接散热片有效传导热量,延长器件寿命。内置的体二极管具有一定的反向恢复能力,虽不适用于高频整流,但在电源反接保护和续流路径中仍能发挥基础作用。总体而言,UTT12P10凭借其高可靠性、低损耗和强健的电气参数,成为中高功率P沟道MOSFET应用中的优选器件之一。

应用

UTT12P10主要应用于需要高电压、大电流开关控制的电源管理系统中。典型应用场景包括直流电动工具、工业电源模块、UPS不间断电源、电池供电设备的充放电控制电路以及太阳能逆变器中的功率切换部分。由于其P沟道特性,常被用作高边开关来控制正极电源的通断,特别适合在电池管理系统中实现防反接和过流保护功能。在DC-DC降压或升压转换器中,UTT12P10可用于同步整流或主开关元件,尤其是在非隔离式拓扑结构中替代传统二极管以提升转换效率。此外,该器件也广泛用于各类家电控制板、通信设备电源单元和LED驱动电源中,承担负载开关或备用电源切换的任务。
  在便携式电子设备中,UTT12P10可用于电池与主系统的连接控制,通过微控制器信号调节栅极电压,实现电池的智能接入与断开,防止深度放电或过载损坏。其低导通电阻有助于减少能量损耗,延长设备续航时间。在工业自动化领域,该器件可用于PLC输入输出模块的电源隔离和继电器替代方案,提高响应速度并降低维护成本。同时,得益于其较强的抗浪涌能力和热稳定性,UTT12P10也可部署于户外设备或高温环境中,如安防监控电源、车载电子系统等,确保长时间可靠运行。随着对能效要求的不断提升,UTT12P10在绿色能源和节能产品中的应用前景持续扩大。

替代型号

UTC12P10
  STP12PF10
  IRF9120NPBF
  FQP12P10

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