时间:2025/12/27 7:48:03
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UTD436-TN3-T是一款由Micro Commercial Components(MCC)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-923封装。该器件专为需要高效能和小尺寸的应用而设计,广泛应用于便携式电子设备、通信系统以及电源管理电路中。UTD436-TN3-T具有低正向电压降和快速开关特性,使其在高频整流和反向保护应用中表现出色。其小型化封装不仅节省了PCB空间,还支持自动化高速贴片工艺,适用于大规模生产环境。此外,该二极管符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适合现代绿色电子产品的需求。器件的稳定性和可靠性经过严格测试,在高温和高湿环境下仍能保持良好性能,是许多消费类电子和工业控制设备中的理想选择。
类型:肖特基势垒二极管
封装/外壳:SOD-923
极性:单路
最大重复反向电压(VRRM):30V
最大直流阻断电压(VR):30V
最大正向平均电流(IF(AV)):300mA
峰值正向浪涌电流(IFSM):1A
最大正向电压(VF)@ IF=10mA:450mV
最大反向漏电流(IR)@ VR=30V, 25°C:1μA
工作结温范围:-55°C 至 +125°C
热阻抗(RθJA):350°C/W
安装类型:表面贴装
湿度敏感等级(MSL):1级
引脚数:2
反向恢复时间(trr):≤5ns
UTD436-TN3-T具备优异的电气性能和物理特性,其核心优势在于采用了先进的肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降(VF),通常在450mV左右(在10mA条件下),显著降低了功率损耗,提高了系统效率。这一特性对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间。同时,由于其结构基于金属-半导体结而非PN结,该器件几乎没有少数载流子存储效应,因此具备极快的开关速度,反向恢复时间(trr)不超过5纳秒,非常适合用于高频开关电源、DC-DC转换器和射频信号检波等对响应速度要求高的场合。
该二极管的最大重复反向电压为30V,额定平均正向电流为300mA,能够满足大多数低压电源轨的整流与防反接需求。其峰值浪涌电流可达1A,具备一定的瞬态过载承受能力,增强了系统的鲁棒性。器件的工作结温范围宽达-55°C至+125°C,可在严苛的温度环境中稳定运行,适用于汽车电子、工业控制等复杂工况。SOD-923封装尺寸小巧(典型尺寸约为1.2mm x 0.8mm x 0.65mm),极大节省了印刷电路板空间,特别适合高密度布局的移动设备如智能手机、可穿戴设备和平板电脑。
UTD436-TN3-T符合国际环保标准,无卤素且符合RoHS指令,支持绿色环保制造流程。其封装材料具有良好的耐湿性和抗腐蚀性,通过了严格的可靠性测试,包括高温反向偏置(HTRB)、高温存储寿命(HTSL)和温度循环试验,确保长期使用的稳定性。此外,该器件的低电容特性(典型结电容约30pF)使其在高频信号路径中也能保持良好的信号完整性,可用于ESD保护、信号钳位和逻辑电平转换等模拟前端电路。综合来看,UTD436-TN3-T是一款高性能、高可靠性的微型肖特基二极管,兼顾能效、体积与成本,是现代电子设计中广泛应用的基础元件之一。
UTD436-TN3-T因其小型化封装和优良的电气特性,被广泛应用于多种电子领域。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑和蓝牙耳机中的电池充电回路与电源极性反接保护电路。在这些设备中,该二极管利用其低正向压降减少能量损失,提高整体能效。此外,它也常用于DC-DC转换器中的续流二极管或同步整流辅助二极管,特别是在升压(Boost)和降压(Buck)拓扑结构中,发挥快速响应和低损耗的优势。
在通信接口电路中,UTD436-TN3-T可用于USB、I2C、UART等信号线的静电放电(ESD)防护和电压钳位,防止瞬态高压损坏后端IC。其快速响应能力和低结电容不会显著影响信号质量,适用于高速数据传输路径。该器件还适用于LED驱动电路中的隔离与防倒灌功能,确保电流单向流动,提升系统安全性。
在工业控制和汽车电子领域,UTD436-TN3-T可用于传感器信号调理电路、微控制器外围保护以及低电压电源轨的整流任务。其宽工作温度范围使其能在恶劣环境下稳定运行。此外,在无线模块、IoT节点和RFID标签等超低功耗设备中,该二极管作为能量采集系统的组成部分,用于太阳能或振动能采集后的整流环节,最大限度地保留微弱电能。总之,UTD436-TN3-T凭借其紧凑尺寸、高效性能和高可靠性,成为现代电子系统中不可或缺的基础元器件。
RB751V-30,RB751S-30,PMMS3946T,1SS269,DF0U3L