时间:2025/12/27 7:11:36
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UT3414G-AE3-R是一款由United Silicon Carbide(UnitedSiC,现属于Qorvo)生产的N沟道增强型硅基氮化镓(GaN-on-Si)场效应晶体管(FET)。该器件采用先进的氮化镓技术,相较于传统的硅MOSFET,在高频、高效率和高功率密度应用中表现出显著优势。UT3414G-AE3-R的封装形式为DFN5x6(双扁平无引脚5×6mm),具有低热阻和优异的散热性能,适用于紧凑型电源设计。该器件无需外部门极驱动负电压即可实现正常关断,简化了驱动电路设计。其主要面向工业电源、服务器电源、电信整流器、太阳能逆变器以及电动汽车充电系统等高要求应用场景。由于采用GaN材料,UT3414G-AE3-R具备更低的导通电阻(RDS(on))、更小的输出电容(COSS)和更快的开关速度,从而大幅降低开关损耗,提升系统整体能效。此外,该器件还具备良好的抗瞬态能力,并通过了AEC-Q101可靠性认证,适合在严苛环境下稳定运行。
类型:N沟道增强型GaN FET
漏源电压(VDS):650 V
连续漏极电流(ID)@25°C:14 A
脉冲漏极电流(IDM):56 A
导通电阻(RDS(on))@25°C:170 mΩ
阈值电压(Vth):典型值 2.8 V
输入电容(Ciss):典型值 1300 pF
输出电容(Coss):典型值 120 pF
反向恢复电荷(Qrr):典型值 0 nC
栅极电荷(Qg):典型值 20 nC
最大结温(Tj):150 °C
封装:DFN5x6 (5 mm x 6 mm)
安装方式:表面贴装(SMD)
工作温度范围:-40 °C 至 +150 °C
反向二极管:集成体二极管(非快恢复)
UT3414G-AE3-R基于高性能的GaN-on-Si技术平台,具备卓越的电气特性与可靠性表现。其最突出的特点之一是极低的导通电阻(RDS(on)),仅为170mΩ,能够在高电流条件下显著减少导通损耗,提高电源转换效率。同时,得益于氮化镓材料的宽禁带特性,该器件具有更高的击穿电场强度,使得在650V耐压等级下仍能保持较小的芯片尺寸和低寄生参数。器件的输出电容(Coss)非常低,典型值仅为120pF,这大大降低了在硬开关拓扑中的能量损耗,特别适用于图腾柱PFC、LLC谐振变换器和有源钳位反激等高频开关电路。
另一个关键优势是几乎为零的反向恢复电荷(Qrr ≈ 0 nC),这意味着在桥式结构或同步整流应用中,不会产生由传统硅MOSFET体二极管带来的反向恢复电流尖峰和电磁干扰问题,从而提升了系统的可靠性和EMI性能。此外,该器件的栅极电荷(Qg)仅20nC,表明其驱动功耗较低,可兼容标准的栅极驱动器,无需复杂的隔离驱动方案,进一步降低了系统成本与设计复杂度。
UT3414G-AE3-R采用DFN5x6封装,具有优良的热传导性能和小型化特点,适合高密度PCB布局。其底部裸露焊盘设计有助于将热量高效传递至PCB地层,实现良好的散热管理。该器件还具备出色的动态性能,在快速开关过程中展现出稳定的电压和电流响应,能够承受高达56A的脉冲电流,适用于短时过载或启动冲击场景。此外,器件经过严格的老化测试和可靠性验证,符合AEC-Q101标准,确保在工业级和汽车级环境中长期稳定运行。
UT3414G-AE3-R广泛应用于对效率、功率密度和热管理要求较高的现代电力电子系统中。其典型应用场景包括高效率AC/DC电源适配器与充电器,尤其是用于笔记本电脑、服务器和数据中心电源单元(PSU),在此类应用中,该器件可用于图腾柱无桥PFC电路,显著提升满载和轻载效率,满足80 PLUS钛金等严苛能效标准。在光伏(太阳能)逆变器中,UT3414G-AE3-R可用于DC/AC转换级,利用其高频开关能力减小磁性元件体积,提升系统功率密度。
在电动汽车车载充电机(OBC)和直流充电桩中,该器件同样表现出色,能够在高电压、高频率条件下实现高效能量转换,支持双向充放电功能。此外,工业电机驱动、UPS不间断电源以及高端DC/DC转换器(如48V转12V通信电源)也是其重要应用领域。由于其具备良好的EMI特性和低开关损耗,特别适合用于采用软开关或ZVS/ZCS拓扑的先进电源架构。UT3414G-AE3-R还可用于高频感应加热、激光电源和医疗设备电源等对稳定性与响应速度要求极高的场合,提供可靠的功率开关解决方案。
UT3414K-AE3-R
UT3420G-AE3-R
GS-065-011-1-GSM