类型：高侧驱动器
　　通道数：1
　　输入逻辑类型：CMOS/TTL兼容
　　供电电压（VDD）：10 V ~ 20 V
　　偏置电压（VB）：最高可达625 V
　　输出电流峰值：220 mA
　　传播延迟时间：典型值200 ns
　　上升时间：典型值35 ns
　　下降时间：典型值25 ns
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　封装类型：SOIC-8
　　自举二极管集成：是
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±100 kV/μs

USR1HR22MDD的高侧驱动能力基于其先进的电平转换架构，使其能够在高端浮动电源环境下精确传递驱动信号。该芯片的核心优势在于其高达625 V的偏置电压耐受能力，使其适用于多种高压应用场景，如AC-DC功率因数校正（PFC）电路和半桥拓扑结构中的上管驱动。其内置的高精度电平移位技术确保了即使在快速电压变化条件下，也能维持稳定的信号传输，避免误触发或逻辑紊乱。
　　该器件具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值达到±100 kV/μs，这使其在存在强烈电磁干扰的工业环境中仍能保持可靠的信号完整性。这一特性对于防止因dv/dt噪声引起的误导通至关重要，尤其是在高频开关应用中。此外，USR1HR22MDD的输入端与标准CMOS和TTL逻辑电平完全兼容，允许其直接连接微控制器、DSP或PWM控制器输出，无需额外的电平匹配电路，从而简化系统设计。
　　集成的自举二极管不仅减少了外部元件数量，还优化了充电路径效率，提升了整体系统效率并降低了布板复杂度。该二极管具有低正向压降和高反向耐压特性，确保在频繁充放电过程中保持长期稳定性。同时，芯片内部包含欠压锁定（UVLO）保护机制，当电源电压低于安全阈值时自动关闭输出，防止功率器件在非理想条件下工作，避免潜在损坏。
　　USR1HR22MDD的输出级采用图腾柱结构，提供高达220 mA的峰值拉电流和灌电流能力，能够快速充放电MOSFET栅极电容，显著降低开关损耗，提高系统效率。其传播延迟时间和上升/下降时间高度匹配，有助于实现精确的死区时间控制，在桥式电路中有效防止上下管直通现象。此外，该器件采用SOIC-8封装，具有良好的散热性能和机械稳定性，支持自动焊接工艺，适用于大规模生产环境。

USR1HR22MDD广泛应用于需要高侧驱动功能的电力电子系统中。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS），尤其是连续导通模式（CCM）下的功率因数校正（PFC）升压变换器，其中它用于驱动升压级的主开关管。在这些应用中，该芯片的高压耐受能力和快速响应特性确保了系统在高输入电压条件下的稳定运行。
　　在电机驱动领域，USR1HR22MDD常用于三相逆变器的高侧臂驱动，配合低侧驱动器构成完整的半桥或全桥驱动方案。其高CMTI性能和低传播延迟使其特别适合于高转速、高精度控制的伺服系统和变频器设备。此外，在太阳能逆变器和UPS不间断电源系统中，该器件也被广泛采用，以实现高效的能量转换和可靠的功率开关控制。
　　工业自动化控制系统中的DC-DC转换器模块也大量使用USR1HR22MDD，特别是在隔离型拓扑如推挽式或半桥式结构中，作为主开关管的驱动核心。其集成自举二极管的设计极大简化了辅助电源设计，降低了故障率。此外，该芯片还可用于电动汽车车载充电机（OBC）、充电桩电源模块以及其他高可靠性要求的嵌入式电源系统中。
　　由于其宽温工作范围和高抗干扰能力，USR1HR22MDD同样适用于恶劣工业环境下的智能电表、工业加热控制、LED大功率驱动电源等场合。在这些应用中，长期运行的稳定性和对电网波动的适应性是关键指标，而该芯片的表现尤为突出。

Si8233BB-D-ISR
　　LTC7000CMS#PBF
　　IRS21844STRPBF