USR1A220MDD是一款由Vishay Siliconix公司生产的表面贴装硅P沟道MOSFET阵列。该器件集成了两个独立的P沟道MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造,具有低导通电阻和高开关速度的特点。这种设计使得USR1A220MDD在电源管理和负载开关应用中表现出色,尤其适用于需要高效能和小尺寸封装的便携式电子设备。该器件采用双MOSFET结构,允许用户在一个紧凑的封装内实现多个功能,如电源路径控制、电池切换或反向电流阻断等。其SOT-23(SC-70)小型封装不仅节省了PCB空间,还便于自动化装配,适合高密度电路板布局。由于其良好的热稳定性和可靠性,USR1A220MDD广泛应用于移动通信设备、便携式仪器、可穿戴设备以及各种低电压数字系统中。
型号:USR1A220MDD
制造商:Vishay Siliconix
器件类型:双P沟道MOSFET阵列
封装类型:SOT-23 (SC-70)
通道数:2
极性:P沟道
漏源电压(VDS):-20V
栅源电压(VGS):±8V
连续漏极电流(ID):-115mA @ -4.5V VGS
脉冲漏极电流(IDM):-340mA
导通电阻(RDS(on)):600mΩ @ -4.5V VGS;850mΩ @ -2.5V VGS
阈值电压(VGS(th)):-0.8V ~ -1.5V
输入电容(Ciss):27pF @ -10V VDS
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
热阻(Junction-to-Ambient, RθJA):350°C/W
热阻(Junction-to-Case, RθJC):150°C/W
USR1A220MDD采用Vishay先进的TrenchFET技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡,使其成为高性能、低功耗应用的理想选择。每个MOSFET的RDS(on)在-4.5V栅极驱动下仅为600mΩ,在更低的-2.5V驱动条件下也能保持在850mΩ以下,这表明该器件能够在低压逻辑电平下有效工作,兼容现代微控制器和低电压电源管理系统。其P沟道结构无需额外的电荷泵电路即可实现高边开关功能,简化了电源路径设计并降低了整体系统成本。此外,该器件具备快速开关能力,得益于较低的栅极电荷(典型Qg为1.3nC)和输入电容(Ciss=27pF),有助于减少开关损耗,提高转换效率。
该器件的双MOSFET配置提供了极大的设计灵活性,可用于构建背靠背开关结构以实现双向阻断或电池隔离,也可用于冗余电源选择或多路负载控制。其SOT-23封装虽然体积小巧,但经过优化设计以提供良好的散热性能,并能在-55°C至+150°C的宽温度范围内稳定运行,满足工业级和汽车级应用的严苛环境要求。所有端子均采用无铅(Pb-free)设计,符合RoHS环保标准,支持绿色环保制造流程。此外,该器件对静电放电(ESD)具有较强的防护能力,HBM模型下的额定值可达±2000V,增强了在生产、运输和现场使用中的可靠性。这些综合特性使USR1A220MDD成为便携式电子产品中理想的功率开关解决方案。
USR1A220MDD广泛应用于各类需要小型化、低功耗功率开关的电子系统中。在便携式消费类电子产品中,例如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机,它常被用作电池电源开关或负载开关,用于控制不同模块的供电通断,从而实现节能待机或系统复位功能。在多电源系统中,该器件可用于电源多路复用器,实现主备电池或USB/电池之间的自动切换,确保系统持续供电。由于其P沟道特性适合高边驱动,因此也常见于LED背光驱动电路或指示灯控制中,提供简洁高效的开关方案而无需复杂的栅极驱动电路。
在工业和医疗手持设备中,USR1A220MDD用于隔离传感器、通信模块或存储单元,防止待机状态下产生不必要的漏电流,延长电池寿命。此外,该器件还可用于热插拔电路保护,限制浪涌电流并防止总线电压跌落。在可穿戴设备中,其超小型SOT-23封装极大节省了有限的PCB空间,同时满足对人体安全相关的低功耗和高可靠性的要求。对于需要防反接保护的应用,利用其背靠背连接方式可以有效阻止反向电流流动,保护后级电路免受损坏。总之,任何需要微型、高效、可靠P沟道功率开关的场合,USR1A220MDD都是一个极具竞争力的选择。
Si2301ADS-S1-GE3
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