时间：2025/8/23 12:01:38
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US3SMBB 是一款表面贴装（SMD）封装的整流桥堆，主要用于将交流电（AC）转换为直流电（DC）。它属于通用型整流桥，适用于多种电源转换场合，具备较高的稳定性和可靠性。该器件采用SMBB封装形式，适合在空间受限的PCB设计中使用。
最大平均整流电流（Io）：3A
最大反向峰值电压（VRRM）：50V
最大正向压降（VF）：1.1V @ 1.5A
工作温度范围：-55°C ~ +150°C
存储温度范围：-65°C ~ +150°C
封装形式：SMBB
US3SMBB具有优良的整流性能和稳定的电气特性，适用于各种电源整流应用。其采用SMBB封装，具有较小的体积和良好的散热性能，便于自动化生产和SMT工艺。
该器件的最大平均整流电流为3A，能够承受较高的电流负载，同时最大反向峰值电压达到50V，适用于一般低压交流输入的整流场合。
在高温环境下，US3SMBB仍能保持稳定的工作状态，其工作温度范围为-55°C至+150°C，适合多种工业和消费类电子设备使用。
此外，其最大正向压降为1.1V，在1.5A电流条件下，有助于减少功率损耗，提高整流效率。US3SMBB还具备较强的抗浪涌电流能力，能够在电源启动或负载突变时保持稳定工作。
US3SMBB广泛应用于各类电源适配器、开关电源（SMPS）、LED照明驱动、家用电器、工业控制设备以及消费类电子产品中。它常用于将输入的交流电压转换为直流电压，为后续的DC-DC转换器、稳压电路或负载提供稳定的直流电源。由于其SMBB封装结构紧凑，也特别适用于对空间要求较高的电路设计。
US3KMBB, US3EMBB, KBPC305M, DB3S
