US3M-13 时间：2025/12/26 8:54:53 阅读：12

US3M-13是一种表面贴装的肖特基势垒二极管，广泛应用于需要高效能和小尺寸封装的电子电路中。该器件采用SMA（DO-214AC）封装，具有较低的正向电压降和快速的开关特性，适用于多种电源管理和信号处理应用。其设计旨在提供高效率、低功耗和良好的热性能，适合在紧凑型电子产品中使用。US3M-13能够在较高的温度环境下稳定工作，具备良好的可靠性和耐用性，是现代电子设备中常见的基础元器件之一。
　　这款二极管的主要优势在于其肖特基结构带来的低正向导通压降（通常在0.3V至0.5V之间），这显著减少了功率损耗并提高了系统整体效率。同时，由于其反向恢复时间极短，几乎可以忽略不计，因此非常适合用于高频整流、续流保护以及防止反向电流的应用场景。此外，SMA封装使得它能够适应自动化贴片生产工艺，提升了生产效率和产品一致性。

参数

类型：肖特基二极管
　　配置：单个
　　反向耐压（VRRM）：100V
　　平均整流电流（IO）：3A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：80A
　　最大正向电压（VF）：0.85V @ 3A
　　最大反向漏电流（IR）：1mA @ 100V
　　反向恢复时间（trr）：<30ns
　　工作结温范围：-65°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）

特性

US3M-13肖特基二极管的核心特性之一是其低正向电压降，在额定电流3A条件下，最大正向压降仅为0.85V，典型值甚至更低，这意味着在大电流通过时产生的导通损耗非常小，从而有效提升电源转换效率，减少发热问题。这一特性使其特别适用于开关电源、DC-DC转换器等对能效要求较高的场合。
　　其次，该器件具备快速的开关响应能力，反向恢复时间（trr）小于30纳秒，远优于传统PN结二极管。这种超快的恢复特性避免了在高频切换过程中出现较大的反向恢复电流尖峰，降低了电磁干扰（EMI）风险，并有助于提高系统的稳定性与可靠性。因此，它常被用作续流二极管或箝位二极管，在Buck、Boost等拓扑结构中发挥关键作用。
　　US3M-13采用SMA塑料表面贴装封装，外形小巧，便于集成到高密度PCB布局中，支持回流焊工艺，符合现代自动化生产需求。其最大重复峰值反向电压为100V，可持续承受3A的平均整流电流，并能耐受高达80A的非重复浪涌电流冲击，展现出较强的过载能力。此外，器件的工作结温范围宽达-65°C至+150°C，可在恶劣环境条件下保持稳定运行，适用于工业控制、汽车电子及消费类电子产品等多种应用场景。