US1DF T/R 是一款由 United Silicon(United Silicon Inc.)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高效能、高频率的电源转换和功率管理应用,例如 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关和电池管理系统。US1DF T/R 采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具有低导通电阻(Rds(on))和快速开关特性,有助于提高系统效率并减少热量产生。该器件采用 SOT-23 封装,适合在紧凑空间中使用。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏极电流(Id):1.0 A
最大漏源电压(Vds):60 V
最大栅源电压(Vgs):±20 V
导通电阻(Rds(on)):@4.5V:0.55 Ω;@2.5V:0.75 Ω
栅极电荷(Qg):9.5 nC
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:SOT-23
US1DF T/R 具备多项优异特性,适用于各种电源管理和功率转换应用。
首先,其低导通电阻(Rds(on))特性在 4.5V 和 2.5V 栅极电压下分别达到 0.55 Ω 和 0.75 Ω,有助于降低导通损耗,提高能效。
其次,该器件采用了先进的沟槽式 MOSFET 技术,实现了高密度的电流承载能力,并具有良好的热稳定性。
此外,US1DF T/R 的栅极电荷(Qg)仅为 9.5 nC,支持快速开关操作,从而减少开关损耗,适用于高频应用。
该 MOSFET 支持高达 ±20 V 的栅源电压,具备较强的抗过压能力,提升了器件在复杂电路环境中的稳定性。
其 SOT-23 封装形式不仅体积小巧,适合在空间受限的 PCB 设计中使用,还具备良好的散热性能,确保在高负载条件下仍能稳定运行。
最后,US1DF T/R 的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,能够在广泛的环境温度下可靠运行,适用于工业级和消费类电子产品。
US1DF T/R 主要应用于需要高效功率管理和低功耗设计的电子系统中。常见应用包括 DC-DC 升压/降压转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统、电源管理模块、便携式电子设备以及各类低电流功率开关电路。由于其高效率和小型封装特性,该器件特别适用于空间受限但要求高性能的便携式设备和嵌入式系统。
Si2302DS, 2N7002, BSS138