URZ2A331MHD是KEMET(现为Yageo集团的一部分)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装型电容,广泛应用于各类电子设备中,用于电源去耦、滤波、旁路以及信号耦合等场景。其型号编码遵循行业标准命名规则,其中'URZ'代表系列,'2A'对应额定电压等级(100V DC),'331'表示标称电容值为330pF,'M'为容量公差±20%,'H'代表包装形式,'D'为端接类型(如镍障层,适用于回流焊工艺)。这款电容器采用X7R介电材料,具备良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C的温度范围内,电容值变化不超过±15%。由于其高可靠性和稳定的电气性能,URZ2A331MHD被广泛用于工业控制、汽车电子、通信设备及消费类电子产品中。
该器件封装尺寸为0805(英制),即约2.0mm x 1.25mm,适合高密度PCB布局。其结构由多个交替的陶瓷介质层和内部金属电极构成,通过高温烧结形成一体式芯片结构,从而实现较高的机械强度与热稳定性。此外,URZ2A331MHD符合RoHS环保要求,并具备良好的抗湿性和耐焊接热性能,支持自动化贴片生产工艺。作为一款通用型MLCC,它在电源管理电路中常用于高频去耦,能有效抑制噪声并稳定电压输出。同时,在模拟信号链路中也可用作滤波元件,提升系统信噪比。
电容值:330pF
容差:±20%
额定电压:100V DC
介电材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:±15% 变化
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
端接类型:Ni/Sn(镍/锡)
产品系列:URZ
安装类型:表面贴装(SMD)
最小包装数量:可能为4000pcs或依卷带规格而定
符合标准:RoHS compliant, AEC-Q200(视具体批次)
URZ2A331MHD采用X7R型陶瓷介质,具有优异的温度稳定性和较小的电容漂移特性。在-55°C到+125°C的工作温度区间内,电容值的变化控制在±15%以内,这使其适用于对稳定性要求较高的中等精度电路设计。相比Y5V或Z5U等介电类型的电容,X7R材料在温度变化下的性能更为可靠,尤其适合在环境温度波动较大的工业或汽车应用中使用。此外,X7R介质还表现出较低的电容随时间老化的趋势,长期使用过程中电性能衰减缓慢,提高了系统的整体可靠性。
该电容器具备100V的额定直流电压,适用于中高压电源线路中的滤波与去耦任务。例如,在DC-DC转换器输出端或运算放大器供电引脚附近使用时,能够有效吸收高频纹波和瞬态干扰,防止电压波动影响敏感电路。其330pF的标称电容值属于小容量范畴,通常用于高频信号路径中,如RF匹配网络、时钟线路滤波或EMI抑制等场合。配合其较小的0805封装尺寸,可在有限空间内实现高性能电路布局。
URZ2A331MHD的端子采用镍阻挡层加锡镀层结构(Ni/Sn),不仅增强了抗迁移能力,还能承受多次回流焊过程而不损坏。这种端接设计显著提升了焊接可靠性和长期使用的稳定性,特别适用于自动化SMT生产线。同时,该器件具有良好的抗湿性,降低了吸湿导致开裂的风险,进一步保障了在严苛环境下的使用寿命。此外,产品符合RoHS指令要求,不含铅、镉等有害物质,满足现代绿色电子产品的环保标准。对于需要通过车规认证的应用,部分批次可能符合AEC-Q200可靠性测试规范,适用于车载电子模块的设计。
URZ2A331MHD多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中,尤其适用于对温度稳定性和可靠性有较高要求的工业、汽车和通信领域。在电源管理系统中,该器件常用于DC-DC变换器、LDO稳压器的输入输出滤波电路,起到平滑电压、抑制高频噪声的作用。其100V耐压能力使其适合于中压电源轨的去耦应用,例如在电机驱动控制器或PLC模块中保护敏感IC免受电压尖峰影响。
在模拟信号处理电路中,URZ2A331MHD可用于运算放大器、比较器或ADC/DAC的电源引脚旁路,降低电源耦合噪声,提高信号完整性。由于其电容值为330pF且温度系数稳定,也可作为RC滤波网络的一部分,用于构建低通、高通或带通滤波器,适用于音频处理、传感器信号调理等场景。
在射频与无线通信设备中,该电容可用于阻抗匹配网络、天线调谐电路或PA级偏置线路中的交流耦合,帮助优化传输效率并减少反射损耗。其0805小型化封装便于在紧凑型PCB上布局,适用于路由器、基站模块或物联网终端等高集成度产品。
此外,在汽车电子系统中,如车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统或ADAS传感器单元中,URZ2A331MHD可提供稳定的去耦功能,抵御发动机点火、继电器切换等引起的电磁干扰。得益于其宽温特性和高可靠性,该器件也常见于户外监控设备、工业仪表及医疗电子设备中,确保系统在复杂环境下持续稳定运行。
C2012X7R1H331M