器件类型：桥式整流器
　　配置：单相全波整流桥
　　最大重复反向电压（VRRM）：200V
　　最大有效值电压（VRMS）：140V
　　最大直流阻断电压（VDC）：200V
　　平均整流电流（IO）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：50A（@8.3ms单半正弦波）
　　正向电压降（VF）：1.1V（典型值，@1A）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：MFP（Mini Flat Package）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数量：4
　　热阻（RθJA）：150°C/W（典型值）
　　隔离电压：符合UL 1N4007标准等效绝缘等级
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（按J-STD-020标准）

URS1HR22MDD整流桥的核心特性之一是其高浪涌电流承受能力，能够承受高达50A的峰值正向浪涌电流（IFSM），这一性能使其在上电瞬间或电网波动时具备出色的抗冲击能力。这种能力对于开关电源中常见的滤波电容充电过程尤为重要，因为在启动阶段会产生较大的瞬态电流，若整流器件无法承受该电流，则可能导致早期失效。URS1HR22MDD通过优化内部二极管芯片设计和连接工艺，确保在短时间内安全导通大电流而不会造成热损坏，从而显著提升系统的可靠性。
　　另一个关键特性是其低正向电压降（VF），在1A工作电流下典型值仅为1.1V。较低的VF意味着更少的能量以热量形式耗散，从而提高电源转换效率并减少散热需求。这对于小型化、高密度电源设计至关重要，尤其是在空间受限且通风不良的设备中，如手机充电器、LED驱动电源和便携式电子设备。同时，低功耗特性也有助于满足日益严格的能源效率法规，如Energy Star和DoE Level VI标准。
　　该器件采用MFP表面贴装封装，具有极小的占位面积和薄型轮廓，非常适合自动化贴片生产和回流焊工艺。相比传统轴向或径向引线整流桥，MFP封装大幅节省PCB空间，有助于实现终端产品的轻薄化设计。此外，其良好的热传导设计使得热量能有效从芯片传递至PCB，配合适当的铜箔布局可进一步降低热阻，延长器件寿命。
　　URS1HR22MDD还具备宽泛的工作温度范围（-55°C至+150°C），可在极端环境条件下稳定运行，适用于工业控制、户外电子设备及车载辅助电源等多种严苛应用场景。所有材料均符合RoHS和无卤素规范，支持绿色制造流程，并通过AEC-Q101应力测试认证的部分验证，体现出较高的品质一致性与长期稳定性。

URS1HR22MDD广泛应用于各类需要AC-DC转换的小功率电源系统中。在消费电子领域，它常见于手机充电器、USB电源适配器、智能家居控制模块和小型家电控制器中，作为前端整流单元将市电交流输入转换为直流电压，供后续的开关电源IC使用。由于其表面贴装特性，特别适合高度自动化的SMT生产线，提升了生产效率和产品一致性。
　　在工业电子方面，该器件可用于PLC模块、传感器供电单元、继电器驱动电路和小型电机控制板中，提供可靠的整流功能。其高浪涌能力和宽温工作范围使其在存在电压波动或环境温度变化较大的工业现场依然保持稳定性能。
　　此外，URS1HR22MDD也适用于LED照明驱动电源，特别是在离线式恒流源设计中，用于构建初级侧的整流环节。在此类应用中，器件的低VF有助于减少发热，避免影响周边敏感元件，同时提升整体能效。
　　在通信设备中，如路由器、网络摄像头和IP电话等嵌入式电源模块中，URS1HR22MDD可作为辅助电源的整流桥，支持宽输入电压范围操作，适应不同国家和地区的电网标准（100V～240V AC）。
　　由于其符合环保法规并具备良好的可靠性记录，该器件也被用于医疗辅助设备、楼宇自动化系统和智能仪表等对安全性要求较高的场合。总之，凡是需要小型化、高效率、高可靠性的桥式整流解决方案，URS1HR22MDD都是一个理想选择。

GBJ2006
　　KBU2006
　　ABS10M
　　MB10F
　　DB107S