时间：2025/10/7 23:08:38
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UPV1H1R5MFD1TD是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型表面贴装电容，广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。UPV1H1R5MFD1TD的具体规格表明其具有较高的可靠性和稳定性，适用于去耦、滤波、旁路以及信号耦合等关键电路功能。该型号的命名遵循ROHM的标准编码规则，其中包含了额定电压、电容值、温度特性及封装尺寸等信息。这款电容器采用先进的制造工艺，在保证小体积的同时实现了优异的电气性能，特别是在高频工作条件下表现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升系统整体的电源完整性和信号质量。此外，该产品符合RoHS环保标准，无铅且具备良好的耐热性，适合回流焊工艺，是现代消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端中的常用被动元件之一。
电容值：1.5pF
容差：±0.05pF
额定电压：50V
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402（1005公制）
介质材料：陶瓷
绝缘电阻：≥10000MΩ 或 C×V ≥ 500MΩ·μF
损耗角正切（tanδ）：≤0.001
老化率：每十年变化不超过±0.1%
UPV1H1R5MFD1TD所采用的C0G（也称为NP0）温度特性陶瓷介质赋予了它极其稳定的电容表现，这种材料在整个工作温度范围内几乎不会因温度变化而引起电容值漂移，确保电路参数的高度一致性。
其电容值为1.5pF，容差控制在±0.05pF以内，属于超高精度等级，适用于对频率稳定性要求极高的射频（RF）电路、振荡器、滤波器和匹配网络中，能有效减少因元件偏差带来的信号失真或频率偏移问题。
该电容器的额定电压为50V，提供了足够的电压裕度以应对瞬态电压波动，增强了系统的可靠性，尤其适合用于电源去耦和噪声抑制场景。
封装尺寸为0402（即1.0mm × 0.5mm），属于微型化表面贴装器件，满足当前电子产品向轻薄短小发展的趋势，同时兼容自动化贴片生产线，提高了组装效率与良率。
由于使用了高品质的陶瓷介质和多层结构设计，该电容具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中仍能保持优异的阻抗特性，有利于降低噪声并提升高频响应速度。
此外，C0G材质的老化率极低，长期使用过程中电容值几乎不随时间发生衰减，保障了设备在整个生命周期内的稳定运行。产品还通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于工业级和汽车电子环境。
该电容器常用于高频射频模块中的阻抗匹配网络，例如在无线通信设备如Wi-Fi模组、蓝牙模块和蜂窝网络前端电路中，用于精确调谐天线或放大器输入输出端口，确保最大功率传输和最小反射损耗。
在时钟振荡电路中，UPV1H1R5MFD1TD可用于与石英晶体或其他谐振器配合，构成稳定的LC谐振回路，提供精准的频率控制，广泛应用于微控制器、FPGA和高速数据转换器的时钟生成单元。
其低损耗和高稳定性的特点也使其成为高性能模拟前端（AFE）和射频接收链路中滤波电路的理想选择，可用于构建带通、低通或高通滤波器，有效滤除干扰信号，提升信噪比。
在电源管理电路中，该电容可用作高频去耦电容，安装于IC电源引脚附近，快速吸收开关噪声，维持供电电压稳定，尤其适用于DC-DC转换器、LDO稳压器和高速数字芯片的旁路应用。
此外，因其符合车规级可靠性标准，也可应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块以及车身控制单元中的信号调理电路。
