型号：UPT2E561MRD
　　电容值：560μF
　　额定电压：2.5V
　　容差：±20%
　　温度特性：X5R（-55°C至+85°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　直流偏压特性：随电压升高电容值下降明显，需参考厂商DC bias曲线
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于10mΩ（频率相关）
　　ESL（等效串联电感）：极低，适合高频去耦应用
　　介质材料：钡钛酸盐陶瓷
　　端电极结构：Ni/Sn（镍/锡）三层电极，抗硫化设计

UPT2E561MRD作为一款高性能多层陶瓷电容器，其最显著的特性在于在小型封装内实现了相对较高的电容密度。这得益于三星电机先进的叠层制造工艺和高介电常数陶瓷材料的应用，使得在1210（3225）尺寸下达到560μF的电容值成为可能，极大提升了单位体积内的储能能力。这种高电容密度特性特别适用于空间受限但需要较大滤波电容的便携式电子设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源轨去耦。此外，该器件采用了X5R类温度稳定型介质材料，确保在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这对于维持电路稳定性至关重要，尤其是在环境温度波动较大的应用场景中。
　　另一个关键特性是其优异的高频响应性能。由于MLCC本身具有极低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），UPT2E561MRD在高频段仍能保持良好的去耦效果，有效抑制电源噪声和电压波动。这一特性使其成为高速数字电路（如处理器、FPGA、ASIC供电网络）中不可或缺的旁路电容元件。同时，该器件具备良好的直流偏压特性，尽管随着施加电压接近额定值，实际电容值会有所下降，但通过优化内部电极结构和介质层厚度，三星已尽可能减缓这一效应。用户在设计时应参考官方提供的DC bias曲线以准确评估实际工作条件下的有效电容。
　　从可靠性角度来看，UPT2E561MRD采用抗硫化端电极设计，能够有效防止在含硫环境中发生的电极腐蚀，从而提升产品在恶劣工业或户外环境下的长期稳定性。其三层电极结构（铜-镍-锡）不仅增强了焊接可靠性，还提高了机械强度，降低了因热应力或机械振动导致的开裂风险。此外，该器件符合无铅回流焊工艺要求，支持现代绿色制造流程，并通过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环（TCT）和耐焊接热测试，确保在各类应用条件下均能稳定运行。

UPT2E561MRD广泛应用于对空间利用率和电源稳定性要求较高的电子系统中。在移动通信设备领域，它常用于智能手机和平板电脑的主处理器、内存模块及射频前端的电源去耦网络，为高速逻辑电路提供瞬态电流支持，降低电源噪声，提升信号完整性。在消费类电子产品如笔记本电脑、智能手表和无线耳机中，该电容器被部署于DC-DC转换器输出端，用于平滑输出电压并提高电源效率。此外，在工业控制系统中，UPT2E561MRD可用于PLC控制器、传感器信号调理电路和人机界面（HMI）设备的电源滤波环节，保障系统在复杂电磁环境下的稳定运行。
　　在汽车电子方面，随着车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车身控制模块（BCM）的不断发展，对小型化、高可靠性电容器的需求日益增长。UPT2E561MRD凭借其宽工作温度范围和抗硫化特性，适用于发动机舱外的电子控制单元（ECU）电源管理部分，尤其在12V低压系统中作为局部储能和纹波抑制元件。虽然其额定电压仅为2.5V，限制了直接用于高压母线的能力，但在低电压子系统（如CAN/LIN总线收发器供电、MCU核心电源）中仍具有重要价值。
　　此外，该器件也适用于医疗电子设备、物联网（IoT）节点和智能家居控制器等对长期稳定性和微型化有较高要求的应用场景。例如，在便携式医疗监测仪中，UPT2E561MRD可用于电池管理IC的输入/输出滤波，确保精密模拟电路获得干净的供电电压。在无线通信模块（如Wi-Fi、Bluetooth模组）中，它则承担着射频电源去耦的任务，防止高频干扰影响通信质量。总体而言，UPT2E561MRD凭借其高电容密度、良好频率响应和可靠封装，已成为现代高密度电子设计中的关键被动元件之一。

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