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UPRND21KFC6 发布时间 时间:2025/8/1 17:45:59 查看 阅读:23

UPRND21KFC6 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)推出的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率、高频开关应用设计,适用于电源转换、DC-DC 转换器、电机控制、负载开关等多种工业和消费类电子设备。UPRND21KFC6 采用先进的沟槽式栅极技术,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流能力和优良的热性能。其封装形式为 PowerFLAT 5x6 mm,具有良好的散热性能,适用于表面贴装工艺。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):20 V
  栅源电压(Vgs):±12 V
  漏极电流(Id):8.5 A(连续)
  导通电阻(Rds(on)):21 mΩ @ Vgs = 4.5 V
  导通电阻(Rds(on)):27 mΩ @ Vgs = 2.5 V
  功率耗散(Ptot):3.6 W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装:PowerFLAT 5x6 mm

特性

UPRND21KFC6 的主要特性之一是其低导通电阻,这使得在高电流应用中能够显著降低导通损耗,提高整体系统效率。该器件在 Vgs = 4.5 V 时的 Rds(on) 仅为 21 mΩ,在更低的栅极电压(如 2.5 V)下也能保持较低的导通电阻(27 mΩ),这使其适用于低电压驱动电路,如由微控制器直接驱动的场合。
  该 MOSFET 采用先进的沟槽式栅极结构,提升了导通性能和开关速度,同时降低了开关损耗。其 20 V 的漏源电压额定值适用于多种低压功率应用,例如 12 V 或 5 V 供电系统的功率开关和负载管理。
  UPRND21KFC6 的 PowerFLAT 5x6 mm 封装不仅体积小巧,而且具有优异的热管理能力,有助于提高器件在高功率密度设计中的可靠性。该封装还支持双面散热,适用于需要良好散热性能的设计,如 DC-DC 转换器、电池管理系统和 LED 驱动电路。
  此外,该器件具有良好的抗雪崩能力和热稳定性,能够在严苛的工作条件下保持稳定运行,适用于工业环境和车载应用。

应用

UPRND21KFC6 主要应用于各种功率电子系统中,尤其是在需要高效能、低导通损耗和紧凑设计的场合。常见应用包括同步整流 DC-DC 转换器、负载开关、电机驱动、电池管理系统、LED 照明驱动器、便携式设备电源管理以及各类低电压功率开关电路。
  在同步整流应用中,UPRND21KFC6 可作为高效低边或高边开关,用于提高转换效率并减少热量产生。在负载开关应用中,它可用于控制电源分配,实现快速开关和过流保护。在电机控制和 LED 驱动电路中,该器件可提供稳定的电流切换能力,确保系统运行的稳定性和可靠性。
  由于其低栅极电荷(Qg)和快速开关特性,UPRND21KFC6 也非常适合用于高频开关应用,如开关电源(SMPS)和无线充电系统中的功率级设计。

替代型号

IPD90P03P4-03, BSC021N04LS5, FDS6680, FDMS86180