时间：2025/10/7 0:01:30
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UPM2C2R2MPD是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于其UPM系列，专为高可靠性、小型化和高性能应用设计。UPM2C2R2MPD的电容值为2.2pF，额定电压为50V，具有稳定的电气特性，适用于高频电路和射频（RF）应用。该电容器采用0402（1005公制）封装尺寸，适合在空间受限的高密度印刷电路板（PCB）上使用。其设计符合工业标准，并满足无铅焊接工艺要求，适用于自动化贴片生产流程。UPM2C2R2MPD采用X7R温度特性介电材料，确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性。此外，该器件通过了AEC-Q200汽车级认证，适用于汽车电子系统中的去耦、滤波和旁路等关键应用场景。由于其低等效串联电阻（ESR）和优良的频率响应特性，UPM2C2R2MPD广泛应用于移动通信设备、无线模块、电源管理单元以及高端消费类电子产品中。
电容值：2.2pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装尺寸：0402 (1005)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电容容差：±0.1pF
介质材料：陶瓷
产品系列：UPM
安装类型：表面贴装（SMD）
高度：0.55mm Max
长度：1.0mm
宽度：0.5mm
UPM2C2R2MPD具备出色的温度稳定性和长期可靠性，其采用X7R介电材料，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，确保电路在极端环境下的稳定运行。该电容器采用先进的叠层制造工艺，实现了极高的尺寸精度和电气一致性，特别适用于对信号完整性要求较高的高频模拟和射频电路。其微小的0402封装不仅节省PCB空间，还能减少寄生电感，提升高频性能。器件内部电极采用镍内电极结构，增强了抗热冲击能力和耐焊接性，可承受多次回流焊过程而不影响性能。
此外，UPM2C2R2MPD通过了严格的AEC-Q200应力测试认证，适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制单元等汽车电子应用。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在电源去耦和噪声滤波方面表现优异，能有效抑制高频干扰，提高系统电磁兼容性（EMC）。产品还符合RoHS和REACH环保指令，不含卤素，支持绿色制造。得益于ROHM在陶瓷材料和精密制造方面的技术积累，UPM2C2R2MPD在批次间的一致性和良品率方面表现出色，适合大规模自动化生产使用。
UPM2C2R2MPD广泛应用于需要高稳定性和小型化的电子系统中。在射频前端模块（RF Front-End Modules）中，它用于匹配网络、滤波器和谐振电路，确保信号传输效率。在无线通信设备如智能手机、Wi-Fi模块和蓝牙模块中，该电容用于高频旁路和阻抗匹配，提升无线性能。在汽车电子领域，包括车载导航、远程信息处理系统和摄像头模块，其AEC-Q200认证保证了在振动、温变等恶劣条件下的长期可靠运行。
此外，该器件也适用于精密模拟电路、高速数字系统的电源去耦、DC-DC转换器的输入输出滤波，以及各种便携式医疗设备、可穿戴设备和物联网终端。由于其优异的高频响应和低损耗特性，UPM2C2R2MPD在5G基础设施、毫米波通信和雷达系统中也有潜在应用价值。其小型化设计特别适合高密度SMT布局，有助于缩小终端产品体积并提高集成度。
