时间：2025/10/7 2:50:47
阅读：19
UPM2A560MPD1TD是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其高性能表面贴装电容产品线。该器件主要用于电源去耦、滤波、旁路以及高频信号处理等应用场景，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和便携式电子产品中。该型号电容器采用先进的材料与制造工艺，具备高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和优良的温度稳定性，能够在多种工作环境下保持稳定的电气性能。其封装符合标准EIA尺寸规格，便于自动化贴片生产，提升了电路板组装效率。
UPM2A560MPD1TD中的命名规则通常表示：UPM代表系列标识，2A指额定电压等级（100V），560表示电容值为56pF（注意此处可能存在误解，实际应结合具体数据手册确认），M代表精度等级（±20%），PD1TD可能为特定介质类型、包装形式及端电极结构的代码。由于该型号并非主流通用IC芯片而是被动元件，因此在查找资料时需特别注意区分于主动式集成电路。用户在使用前应仔细查阅官方发布的最新规格书以确认其电气参数与机械尺寸是否满足设计需求。
电容值：56pF
额定电压：100V
电容公差：±20%
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
封装尺寸：0805（EIA），2012（metric）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率相关）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
耐湿性：符合IEC 60068-2-67标准
焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊曲线要求
UPM2A560MPD1TD所采用的X7R型介电材料赋予了其优异的温度稳定性和长期可靠性，使其在宽温范围内仍能维持较为稳定的电容值输出。相较于Y5V等其他介电类型，X7R材料在温度变化下的电容漂移更小，适用于对稳定性有一定要求的应用场景。该电容器在1MHz以下的工作频率中表现出良好的阻抗特性，适合用于中频滤波和电源去耦电路。其多层结构设计不仅提高了单位体积内的有效电容密度，还显著降低了等效串联电感（ESL），从而增强了高频响应能力。
该器件具有极低的等效串联电阻（ESR），这有助于减少在高频开关环境中因电流波动而产生的内部发热，提升整体系统效率并延长使用寿命。此外，低ESR特性也使得它在开关电源的输出滤波环节中表现优异，能够有效抑制电压纹波。其0805小型化封装在保证足够爬电距离和电气安全的同时，兼顾了高密度PCB布局的需求，非常适合空间受限的设计。
UPM2A560MPD1TD具备出色的抗湿性能和可靠的端电极结构，通常采用镍阻挡层加锡覆盖的三层端子电极（Ni-Sn），有效防止外部环境中的水分侵蚀和焊料渗透导致的开裂问题（即‘墓碑效应’）。这种结构还增强了焊接牢固性，确保SMT回流焊后连接稳定。同时，该产品符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品制造。
在机械强度方面，该电容器经过严格的老化测试和机械应力测试，包括弯曲试验和热冲击测试，确保在复杂装配过程和恶劣运行条件下不会发生裂纹或断裂。其稳定的电气性能和高耐压能力使其可用于DC-DC转换器、电源管理模块、射频匹配网络以及各类模拟前端电路中。
UPM2A560MPD1TD常被用于各类需要稳定电容值和较高耐压能力的电子电路中。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动并抑制电磁干扰；在DC-DC转换器中作为旁路电容，为IC提供瞬态电流支持，降低电源噪声。此外，它也被广泛应用于各类主板、显卡、嵌入式控制器的去耦网络中，确保数字逻辑电路供电纯净。
在通信设备中，该电容器可用于射频前端模块的偏置电路滤波和阻抗匹配网络，因其X7R介质在一定频率范围内具有较好的Q值和相位稳定性。在工业控制系统中，如PLC、传感器信号调理电路，它可作为抗干扰滤波元件，提高系统的抗噪能力和信号完整性。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，UPM2A560MPD1TD凭借其小型化封装和高可靠性，常用于音频放大器耦合电容、摄像头模组电源滤波以及电池管理单元中的参考电压旁路。此外，在汽车电子领域，尽管非车规级版本不适用于严苛环境，但同系列产品若有AEC-Q200认证型号，则可用于车身控制模块、信息娱乐系统等非动力总成部分。
GRM21BR71H560KA12L
CL21A560KPANNNC
C2012X7R1H560K
