UPM1H331MPD是一款由Unipower(宇阳科技)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)类型,广泛应用于各类电子设备中。该电容器的标称电容值为330μF,额定电压为50V DC,适用于需要高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的电源管理电路。UPM1H331MPD采用先进的材料和制造工艺,能够在高温、高湿及高振动等恶劣环境下保持良好的电气性能和可靠性。其封装尺寸为小型化的尺寸,适合现代电子产品对小型化和轻薄化的需求。该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于无铅焊接工艺。由于其优异的频率响应特性和较低的损耗角正切值,UPM1H331MPD常被用于去耦、滤波、旁路以及储能等应用场景,在消费类电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域具有广泛应用。
作为一款高性能的MLCC产品,UPM1H331MPD在设计上优化了内部电极结构,有效降低了寄生电感和等效串联电阻,从而提升了高频下的阻抗特性,增强了瞬态响应能力。此外,该电容器具备良好的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持电容值的稳定变化,确保系统长期运行的可靠性。其端电极通常采用镍阻挡层和锡覆盖层结构,提供了优良的可焊性和耐腐蚀性,适用于回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。UPM1H331MPD还具备较强的抗机械应力能力,减少了因PCB弯曲或热胀冷缩导致的裂纹风险。
电容值:330μF
额定电压:50V DC
容差:±20%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
温度特性:X7R(或其他类似特性)
封装尺寸:1210(3225公制)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:1.6mm
等效串联电阻(ESR):典型值低于10mΩ(具体取决于频率)
额定纹波电流:依据测试条件而定
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF
介质材料:陶瓷(BaTiO3基)
端接材料:Ni/Sn(镍/锡)
安装类型:表面贴装(SMD)
符合标准:RoHS、REACH
UPM1H331MPD具备出色的电气性能与机械稳定性,其核心优势之一是采用了高介电常数的陶瓷材料(如钡钛酸盐)配方,并结合精细的叠层工艺,实现了在小尺寸下高达330μF的电容容量,这在传统MLCC中属于较高水平。该器件具有极低的等效串联电阻(ESR),使其在高频开关电源中能够有效抑制电压波动,提升系统的效率和稳定性。同时,低ESR也意味着更低的发热,提高了整体系统的可靠性,尤其适用于DC-DC转换器输出端的滤波应用。
该电容器的温度特性符合X7R标准,即在-55°C至+125°C范围内,电容值的变化不超过±15%,保证了在宽温环境下的性能一致性。这对于工作环境复杂多变的工业和汽车应用尤为重要。此外,UPM1H331MPD展现出良好的直流偏压特性,在接近额定电压工作时仍能维持较高的有效电容值,避免因电压升高而导致电容显著下降的问题。
在机械方面,该产品经过优化设计以增强抗板弯能力和热冲击耐受性,减少因PCB变形或温度循环引起的陶瓷开裂风险。其端电极为全镍阻挡层加锡覆盖结构,提供优异的可焊性和长期耐腐蚀能力,支持自动化贴片生产流程。UPM1H331MPD还具备低自感设计,有助于改善高频下的阻抗表现,使其在高速数字电路中作为去耦电容时能快速响应瞬态电流需求,稳定供电电压。
该器件无磁性,不会干扰敏感的电磁环境,适用于医疗设备、射频模块等对磁场敏感的应用场景。同时,其非极化特性使得无需考虑极性安装,简化了电路设计与组装过程。整体而言,UPM1H331MPD是一款集大容量、小体积、高可靠性和良好高频特性于一体的先进MLCC产品,满足现代电子系统对高性能被动元件的严苛要求。
UPM1H331MPD广泛应用于各类需要高效电源去耦、滤波和能量存储的电子系统中。在便携式消费类电子产品中,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,它常用于主处理器或电源管理单元(PMU)的旁路电容,提供稳定的局部电源供应,吸收高频噪声并抑制电压尖峰,从而保障芯片正常运行。
在通信设备领域,该电容器可用于基站电源模块、光模块和路由器中的DC-DC转换电路,作为输出滤波电容,降低输出纹波电压,提高电源质量。其低ESR和优良的频率响应使其特别适合高频开关电源应用。
在工业控制系统中,UPM1H331MPD可用于PLC、伺服驱动器、传感器模块等设备的电源部分,提升抗干扰能力和系统稳定性。在汽车电子方面,尽管传统车规级MLCC多采用更严格认证的产品,但该型号仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统或辅助电源单元中,尤其是在非动力总成区域的低压电源系统中表现出色。
此外,该器件也可用于医疗仪器、测试测量设备和嵌入式计算平台中,作为关键的储能和滤波单元。由于其无铅环保设计和符合现代生产工艺的要求,UPM1H331MPD适用于自动化贴片生产线,支持高密度PCB布局,助力产品实现小型化和高集成度的设计目标。
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